博通推出新四核HSPA+通訊處理器 讓入門款獲高性能

• ARM Cortex A7 四核心處理器，平價提供卓越運算效能，創造令人驚豔的使用體驗。
• VideoCore 多媒體技術，支援雙 HD 螢幕輸出，讓高解析度內容透過 Miracast 技術同步傳送至智慧型手機與電視等大型螢幕。
• 完整解決方案設計，整合手機通訊處理器 (cellular baseband)、觸控螢幕控制晶片、電源管理單元 (PMU)、無線射頻晶片 (RFIC) 與博通各種連線技術，包括 Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GPS 與先進室內定位功能。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 推出四核心 HSPA+ 通訊處理器，讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款 BCM23550 晶片是博通針對 Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。

國際數據資訊 (IDC) 的研究報告指出，2013 年第一季智慧型手機出貨量首次超過手機總出貨量的一半 1。此成長動力主要來自大眾市場消費者對平價手機的需求，希望能以更平實的價格獲得以往高階智慧型手機獨享的功能與效能。在此需求帶動下，BCM23550 的完整解決方案設計便應運而生。此晶片平台採用 1.2GHz 四核心處理器、VideoCore 多媒體處理技術與整合的 HSPA+ 通訊處理器，因此能為入門款智慧型手機提供更先進、更省電的功能。

「博通新四核心解決方案能協助 OEM 廠商提供多工作業支援與豐富的圖形功能，以符合時下智慧型手機的需要，同時滿足消費者對高效能平價手機的需求，」博通行動平台解決方案產品行銷副總裁 Rafael Sotomayor 表示。「此晶片平台整合了四核心的高效能與其他先進功能，例如 5G WiFi 技術、全球認證的 NFC 技術與先進的室內定位技術，因此能為平價智慧型手機製造商提供靈活並具成本效益的解決方案。」

BCM23550 支援雙 HD 螢幕輸出功能，能讓使用者透過 Miracast 技術 ，將小型手持裝置的高解析度內容同步傳送至大型螢幕。此晶片亦支援業界領先的 VideoCore 技術，以提供流暢、即時的圖形處理能力。此外，還整合了電源管理技術，讓裝置獲得最佳電池續航力，並達到不影響使用體驗的節能效果。此晶片平台整合了影像訊號處理器 (ISP)，可支援最高 1200 萬畫素的感測器，並提供進階影像處理功能，例如眨眼與微笑偵測、臉部追蹤、防紅眼、快速連拍 (快速捕捉)、零快門延遲與最佳照片挑選等。隨著全球非接觸式裝置的普及率不斷攀升，BCM23550 也整合了 NFC 技術，並內建簡易連線與行動付款系統等支援，包括中國銀聯推動 UnionPay 的 QuickTap 功能。

新四核心解決方案搭載博通的無線連結晶片組，包括領先業界的 5G WiFi 技術、多重衛星系統 (Multi-constellation) 的 GNSS 支援，以及先進的室內定位功能，提供無死角的室內外定位功能。整合上述功能的 BCM23550 為 OEM 提供完整的解決方案，協助其以低成本開發出功能完備且高效能的 3G 智慧型手機。此晶片的針腳可與雙核心 HSPA+ 通訊處理器平台相容，方便手機製造商使用既有設計，加快產品上市時程。

IDC 無線半導體部門研究總監 Les Santiago 表示：「隨著手機的主要功能已從撥打電話演變成口袋型電腦，使用者對手機的運算效能也有更高期望。博通四核心晶片平台的頂級功能不僅能創造令人驚豔的使用體驗，更可加速入門款智慧型手機的普及。」

重要功能：

• Cortex-A7 架構的 1.2GHz 四核心處理器，並採用 ARM NEON 技術
• 21.1Mbps 的下載速率與 5.8Mbps 的上傳速率。
• 支援 720p 的雙 HD 螢幕輸出功能，並可透過 Wi-Fi Miracast 技術將畫面輸出至外部 HD 螢幕。
• 以 VideoCore IV 多媒體技術為基礎的強大圖形處理效能，適用於高階 3D 遊戲與其他多圖形需求的應用。
• 可支援 1200 萬畫素的整合影像訊號處理器 (ISP)。
• 高畫質的 H.264(1080p30) Full HD 錄影與播放功能。
• 電源管理技術，可提高無線射頻晶片的效率，並依工作量需求提供最佳效能。
• HD 語音支援，透過進階的雙麥克風降噪技術達到高通話品質。
• 利用 GPS/GLONASS、WLAN、MEMS 與基地台位置 (Cell ID) 等技術，提供精準的室內外定位功能。
• 內建 NFC 技術，可支援多種主流 NFC 規格，包括 NFC Forum、EMVCo 與中國銀聯的 QuickTap 行動錢包。
• 業界領先且功率最低的雙 SIM 卡雙待機 (2G/3G)，並且支援全球市場。
• 與 ARM TrustZone 及 GlobalPlatform 相容，以確保系統安全性。

供應狀況：

BCM23550 已開始樣品供貨，並預計於 2013 年第 3 季開始量產。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:30 修改文章內容