博通推出引領全球SMB網路交換器系統單晶片

• 領先業界的高整合度，可為 SMB 網路提供企業級功能
• 協助 SMB 廣泛佈署雲端服務的進階功能
• 符合 EEE 標準的進階節能技術，可降低總擁有成本 ²

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（Nasdaq: BRCM），針對中小企業（SMB）網路推出 StrataConnect 系列交換器系統單晶片（SoC），將 Layer 2 與 Layer 3（L2/L3）交換層、16GbE 實體層收發器（PHY）、10GbE 與高效能中央處理器（CPU）等元件整合至單一晶片，為 SMB 網路提供企業級的功能。


▲博通公司基礎設施與網路事業群產品副總監 Sanjay Kumar。

越來越多 SMB 已開始採用雲端服務，並佈署進階的 IP 應用程式。至 2015 年，SMB 對公有雲服務的投資預計將會成長至 320 億美元 ³。雖然雲端服務有助於企業降低資本支出與設備維修成本，但企業同時也需要具備更複雜的網路功能與嚴謹的安全機制。此外，高頻寬需求的應用程式與新世代高速伺服器，同時也將帶動 SMB 網路朝 10G 發展。因此，StrataConnect 系列產品，將協助客戶提供支援雲端服務的網路，並支援進階應用程式對高頻寬的需求，以提升企業產能。

StrataConnect 新系列產品的進階功能可加強網路安全性，並對應用程式進行優先次序的處理。整合型 CPU 的處理效能可視需求進行擴充，並提供智慧化功能，以協助雲端網路的管理。此系列也具備進階的電源管理功能，透過符合節能乙太網路（EEE）標準的設計，協助企業降低能源成本。

「在無須佈建大型且複雜的 IT 基礎架構下，雲端服務已成為中小企業提供頂尖技術的重要手段，」NETGEAR 工程、中小企業交換器與無線網路部門副總裁 Derek Lam 表示。「因此，具備進階功能與擴充性的交換器解決方案顯得更為重要。所以，針對 SMB 網路半導體廠商必須開發出最佳化的產品，以順應潮流趨勢的發展。」

「憑藉著博通在乙太網路的領導地位，我們有能力設計出整合度最高、擴充性最強、且功能最豐富的交換器解決方案，以滿足 SMB 網路對高效率的需求，」博通運算和網路連結部門副總裁暨總經理 Ed Redmond 表示。「我們的解決方案採用經業界認可的架構，可以協助企業建置新世代的 SMB 網路，以支援更多雲端服務、無線用戶、VoIP 電話及進階的安全功能。」


▲博通公司 Sanjay Kumar（左） Rochan Sankar（右）。
市場驅動力：

雲端服務的興起帶動了企業對更先進安全性與 QoS 功能的需求，以支援雲端應用程式的遠端傳輸。
高頻寬需求的應用程式驅使 SMB 網路朝向 10GbE 發展。
由於小型企業對預算與降低資本支出的限制，使得企業迫切需要更節能且更優異的解決方案。

重要功能：

• 透過可擴充的轉送表與進階安全功能，可支援持續成長的 VoIP 與無線網路環境，並加強雲端網路管理。
• 將高效能 ARM 架構的 CPU 整合至晶片中，讓企業可配合雲端應用程式需求進行擴充。
• 整合的 10GbE 埠可連接至高速伺服器，並支援 SMB 網路應用程式對高頻寬的需求。
• 採用進階節能技術，例如脈衝（burst）與批次（batch）控制原則，及 LED 強度控制等方式，以達到 EEE 節能標準。

供應狀況：

StrataConnect 系列交換器 SoC 包括 BCM53333、BCM53334、BCM53344 與 BCM53346，目前已開始樣本供貨，預計於 2013 年上半年開始量產。

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資料來源：

1. 比競爭產品少 50% 的晶片使用量（相較於競爭產品的 4 個晶片，此系列產品在 24GbE 與 4 x10GbE 環境中僅使用 2 個晶片）
2. 系統成本降低 10%，耗電量降低 15%
3. 資料來源包括 Gartner、IDC、Bank of America-Merrill Lynch 與 McKinsey

水杉而 於 2015-05-25 09:04:51 修改文章內容