博通再添新款Android 3G智慧型手機平台

• 安謀 Cortex A9 雙核心運算與博通 VideoCore 多媒體處理技術，以更合理的價格提供更快的運算能力與優異的多媒體效能。
• 完整解決方案的設計，整合博通最新的 HSPA+ 通訊處理器與先進的無線連結晶片組，包括 Wi-Fi、Bluetooth、GPS 與 NFC 等。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（Nasdaq: BRCM），今天宣布推出針對 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統新的最佳化智慧型手機平台。此 3G 平台採用博通 BCM21664T 通訊處理器，能達到更快的傳輸速度，並提供更優異的執行效能。BCM21664T 及其完整解決方案的設計，是業界第一款針對平價智慧型手機所開發的 1.2GHz 雙核心 HSPA+ 通訊處理器，並整合了博通以往只應用在高階 Android 手機的無線連結晶片組。相關新聞請至博通的新聞室。

隨著消費者對功能性與同步執行應用程式、下載檔案和分享與傳送內容的需求不斷攀升，加上希望獲得更愉悅的行動寬頻體驗，因此平價智慧型手機的需求也日益增長。新的 BCM21664T 平台整合了安謀的雙核心 Cortex A9 運算處理單元與博通的 VideoCore 多媒體處理技術，能提供更優異的 Android 4.2 Jelly Bean 使用者體驗。除了上述晶片，此完整系統解決方案還包含無線射頻晶片（RFIC）、電源管理單元（PMU）與先進的無線連結晶片組。

重要功能：

• 21.1Mbps 的下載速率與 5.8Mbps 的上傳速率
• 以超過 20GFLOPS 的圖形處理能力，支援 720p HD 錄影功能與 Full 1080p 播放功能。
• 支援 Miracast 技術，可以透過無線方式播放 HD 影片。
• 業界領先且功率最低的雙 SIM 卡雙待機（3G/2G），並且支援全球市場。
• 提供電信業者與 OEM/ODM 廠商完整的參考設計，包括線路圖、開發工具與軟體。

供應狀況：

BCM21664T 目前已經在工程樣品階段，並預計於 2013 年第二季量產。如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀 B-Connected 部落格、Facebook 或 Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的 RSS Feed。

證言：

Jeff Orr，ABI Research 行動裝置市場執行總監

「隨著 Android 生態的擴張，加上博通等半導體廠商所獨創的完整平台解決方案，讓越來越多的消費者能夠擁有平價、高效能的智慧型手機。博通將整合 HSPA+ 先進技術的處理器至 3G 智慧型電話平台產品中，帶給使用者更完美的 Android Jelly Bean 使用體驗，讓他們能透過更有效的方式分享資訊與進行網路連線。」

Rafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁

「BCM21664T 是業界第一款針對低階 Android 智慧型手機所設計的雙核心 HSPA+ 平台，不僅能以更快下載速度創造更愉悅的行動通訊體驗，更為不斷成長的低階智慧型手機樹立了新性能標竿。主流用戶也將會持續尋找平價手機，對此類裝置的使用體驗期待也會越來越高。博通的新晶片平台將能協助手機製造商以具優勢的價格提供更卓越的功能，並充分利用不斷成長的行動網路。」

水杉而 於 2015-05-25 09:04:22 修改文章內容