凌華科技推出SMARC規格嵌入式電腦LEC-3517

凌華科技（股票代號：6166）發佈基於 ARM 架構的 SMARC（Smart Mobility Architecture）電腦產品 LEC-3517。凌華科技 LEC-3517 採用 TI AM3517 單晶片系統 SoC（System on Chip），搭配 600MHz 的 ARM Cortex-A8 處理器，功率低至 2 瓦以下。LEC-3517 具備卓越的性能功耗比，協助系統架構工程師可採用完全被動的散熱系統設計，適合移動或固定的嵌入式設備，如工業手持設備、控制終端、人機界面、醫療設備和工業平板電腦等。

凌華科技 LEC-3517 為 SMARC 模組的小規格版本，尺寸僅為 82mmx50mm，同時提供板載的 256MB DRAM 和 512M NAND 快閃記憶體。LEC-3517 除支援 18/24 位元並行 LCD 顯示外，也支援 8 位元相機輸入；此外還支援 1 個 USB 2.0 主機介面、1 個 USB 用戶端介面、4 個串口、1 個 CAN 匯流排埠、1 個 10/100Mbps 乙太網口和 12 個 GPIO 信號，通超載板上的 SDIO 或 eMMC 還可擴展存儲。LEC-3517 支援的系統包括：Linux、Android 和 Window CE，並包含相容板卡支援包 BSP（Board Support Package）。

凌華科技同時發佈 SMARC 電腦模組載板 LEC-BASE 提供了產品線參考設計、軟體發展和硬體測試等功能。 LEC-BASE 除提供 CPU 模組基本 I/O 功能外，也支援其他 I/O 介面，如 1 個 HDMI 顯示輸出介面、1 個鍵盤和觸控式螢幕控制器、GPS 和 G-sensor、2 個 USB、2 個 CAN、3 個 PCI Express（PCIe）、1 個 SATA 介面和 2 個 mini PCIe 插槽可以用於 Wi-Fi、藍牙和 3G 等通訊模組。針對每個 CPU 模組的 BSP 可以支援整個板載的功能，節省許多應用開發時間。

凌華科技 LEC-3517 遵循 SMARC 標準，對現有系統進行有效的開發，並支援下一代 SMARC 模組化電腦的升級。為了滿足工業級應用的需求，LEC-3517 採用更堅固、更耐振的 314 個針腳的 MXM 連接器，同時支持攝氏零下 40 度到攝氏 85 度的寬溫運作。

SMARC 規格是由凌華科技及嵌入式廠商共同開發，作為多功能小尺寸的模組化電腦標準。並建立 SGeT (StandardizationGroup for Embedded Technologies) 協會加以管理，於 2013 年 3 月正式發佈。

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