日系手機討論三菱電機3D engine第三彈 Z3DIII

http://www.zdnet.co.jp/mobile/0312/17/n_shmobile.html

三菱電機決定將最新研發的Z3D-III加入至日立的SH-Mobile MPU內
由RENESAS公司推出晶片
RENESAS公司是今年4月1日,由三菱與日立的半導體部門合組的新公司
該公司規模僅次於Intel,SAMSUNG,位居全球第三大

Z3D-III對應最新的OpenGL ES,每秒100萬polygons

陌生的訪客 於 2016-05-28 16:50:29 修改文章內容