
發文數:1647
發表時間:2012-11-16 02:43:00
發表時間:2012-11-16 02:43:00
今日(11/15),三星韓國官網發表新聞稿宣佈,在今年 8 月已量產的 64GB ultra-fast eMMC 嵌入式存儲晶片正式從原有 20nm 製程工藝提升至 10nm 製程,為超薄智慧手機與平板電腦的記憶體存儲提供新的解決方案。相比上一代 64GB eMMC Pro Class 1500 存儲晶片,新版晶片 64GB eMMC Pro Class 2000 除了製程工藝步入 10nm 新時代外,外觀縮小 20%,寫入速度達 2,000IOPS(每秒輸入輸送量),讀取速度達 5,000IOPS,寬帶方面讀寫速度也高達 260MB / S 和 50MB / S,效能功率提升近 30%。據其官方描述,該晶片目前依舊採用 JEDEC 的 eMMC 4.5 接口標準,但明年三星將採用新接口設計,以此提升產品的傳輸效能。

▲三星發佈全新 10 nm 製程工藝 64GB ultra-fast eMMC 嵌入式存儲芯片,外觀更小、速度更快、效率更強。(圖片來源:SAMSUNG 韓國官網)
資料來源:SAMSUNG 韓國官網

▲三星發佈全新 10 nm 製程工藝 64GB ultra-fast eMMC 嵌入式存儲芯片,外觀更小、速度更快、效率更強。(圖片來源:SAMSUNG 韓國官網)
資料來源:SAMSUNG 韓國官網
Enson 於 2016-05-28 16:08:35 修改文章內容

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發文數:1發表時間:2025-09-04 18:42:35