日系手機討論●重點文章● [日經BP社]NTT DoCoMo P504i 超薄手機製成方法

松下加油喔~期待你的超薄相機手機喔~讓SHARP知道要努力吧!
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【日經BP社報道】 2002年6月，在DoCoMo手機專買店的櫃臺上又多了一款較其他品牌的手機薄得多的折疊式手機，這就是支持因特網接入服務“i模式”的“P504i”，折疊時的厚度只有16.8mm。

　　“P504i”由松下通信工業製造。比起原來27mm的“P503iS”手機，厚度減少了約10mm。這款手機的開發成功不僅僅是松下通信工業的成果，而且凝聚了松下集團各公司的全部力量。其開發宗旨就是“將老對頭NEC佔據的手機市場份額第一的寶座奪回來”。

　　大約5年前，手機的用途還僅限於語音通話。當時松下通信工業可謂是所向無敵。那時，松下通信工業銷售被稱為平板形的手機，佔據著日本50%以上的市場份額。而以折疊式手機為主打產品的NEC，雖然也生產平板形手機，但卻僅勉強維持20%的市場份額。

　　然而，隨著i模式的興起，形勢急轉直下，這是因為折疊式手機很容易安裝大型液晶顯示屏，顯示信息網站與郵件更方便。平板形手機逐漸失去了其存在意義，“平板形的松下”也不得不開始生產折疊式手機，其第一款產品那就是於2001年春季開始銷售的“P503iS”。

　　然而，松下通信工業的結局卻非常狼狽，平板形“P503i”因軟體故障引起了回收風波，隨後開始銷售的P503iS又完全敗給了在折疊式手機上略勝一籌的NEC。儘管象跑車一樣的設計得到了部分用戶的支持，但卻沒有得到大多數用戶的認可。

　　“開發完全落後於對手”——松下通信工業公司移動終端業務部的森永洋一坦率地反省道。當時松下內部有不少人抱有諸如“只要將形狀做成是折疊式就能賣出去”的想法，對松下品牌的號召力過於自信。

「比原機型薄了3成 」

　　平板形手機是否真的失去了存在的價值？P503iS剛剛開始銷售P503iS不久，為了研究P503iS的後續產品P504i的設計方案，2001年3月，松下通信工業召集了一次橫跨各部門的長達三天兩夜的秘密會議。與會人員中有第三代手機開發小組、生產線負責人、在平板形手機全盛時期首次實現重量100克以下的手機開發成員。抱著“不能再出現故障”、“下一次一定要成功”的信念，他們針對手機的形狀、結構乃至開發方案，一直討論到深夜。

　　在手機用戶當中，確實存在因“放在上衣口袋中時，顯得好看一些”而喜歡平板形手機的用戶層。那麼能不能生產出既滿足支持“平板形松下”的用戶，同時又具備“誰都喜歡”的大屏幕手機呢？也就是說需要開發與平板形手機一樣厚薄的折疊式手機，這便是P504i的開發基點。

　　“為了使手機在商店中給人以‘絕對薄’的感覺，就必須比原來的手機薄3成才行”（移動終端業務部橋本俊二）。儘管決定了要達到的尺寸，設計部門卻叫苦連天。因為如果沿襲以往折疊手機的結構，僅僅將零件小型化的話，無論怎樣努力也只能將厚度減小到21.5mm。

　　由此，便產生了“2層結構”的思路。一般來說，折疊式手機的鍵盤端（打開手機時的下半部分）由以下三層構成：第一層是數字鍵等的操作按鍵層，第二層是印刷線路板層，它上面裝備有可使用按鍵操作的IC、通信中使用的無線元件與軟體操作中必需的中央運算處理器（CPU）等。第三層便是電池。

　　而在P504i中，卻採取了將以往重疊配置的第二層的印刷線路板層與第三層的電池改為並列佈局，然後在上面層疊配置第一層的操作按鍵層的2層結構。

　　當然，如果只是將以往手機的線路板與電池並列配置，手機就會變得很大，一隻手拿不住。要想做成2層結構，就必須減小線路板與電池的體積。

「“失敗就意味著退出手機市場” 」

　　P504i的開發期間只有從2001年6月起的10個月，如果僅靠松下通信工業一家的力量的話，根本沒有可能實現這一目標。為此與松下通信工業同時成立的松下集團“全公司移動戰略項目”伸出了援助之手，成立了“P504緊急項目”。

　　“如果P504i再失敗的話，松下的手機業務將無法生存。那麼松下的頂梁柱也就很可能坍塌”——松下電器產業總裁中村邦夫對此保持著清醒的認識。

　　最大的困難就是減小印刷線路板的體積。因為與前一系列相比，對於504系列手機，NTT DoCoMo要求必須支持需要使用更大線路板的規格。

　　要求之一就是支持雙頻。DoCoMo從去年秋季起，引進了可根據使用狀態自動區分使用800兆赫（MHz）與1.5千兆赫（GHz）兩個頻率段的新型通信方式。這是為了通過使用空閒的波段，確保用戶數量龐大的城市地區的通話質量。要想支持雙頻，就必須在手機上分別裝載800MHz與1.5GHz兩種無線元件。

　　DoCoMo提出的另一個要求是支持“非對稱數據包”。由於在504i系列中，i模式的通信速度是原來的三倍，因此要改變原來交互進行的同時“發送”與“接收”數據的規格。為了支持非對稱數據包，顯然要增加原來並不需要的線路。其結果就是必需的零件數量達到P503iS的1.5倍。同時所有這些零件還必須要安裝在比P503iS小將近一半的線路板上。

「內存層疊配置，採用三維封裝 」

　　開發組技術人員首先著手將零件間的間隔縮小到了原來的2/3、達到0.2mm。另外，還將電子元件的芯片尺寸從1.0mm×0.5mm的“1005”全部更改為業界最小的0.6mm×0.3mm的“0603”。內存也採用層疊配置以節省空間。這些措施都是為了提高線路板上零件的集成度與密度，但顯然也加重了承包製造方面的負擔。因為這要求廠方具備更高精的元件封裝技術以及靜電與灰塵極少的清潔環境。但除此之外別無他法。

　　在P504i的開發中還引進了可將多枚芯片層疊配置的最新技術“三維封裝”。由於是在集成度更高的線路板上層疊更精細的芯片，因此必須具有“絕技般的封裝技術”（橋本俊二）。同時，由於在封裝後的檢查中，即使發現底層芯片斷路也幾乎不可能拿掉上層的芯片進行修正，因此一旦這樣就會浪費掉整個線路板。“為實現與P503iS同樣的成品率，工廠做出了絕非一般的努力”（橋本俊二）。

　　另外，還要減小液晶屏幕（手機的上半部分）的厚度。在液晶屏幕的開發中，松下與東芝的合資公司、東芝松下顯示器技術做出了重大貢獻。該公司新開發了背光部分的發光元件，製作了厚度僅為P503iS所配備的一半（2.3mm），亮度卻是其6倍的2.1寸TFT（薄膜晶體管）面板。

　　“手機越薄，用戶就越會把它放到難以置信的地方”。為了不會因扭曲等破壞機身，在支撐液晶顯示屏的結構中，改換了原來的塑料材料，選用了0.45mm厚的鎂合金框架。

　　此外，在手機折疊狀態下也能確認時間與來電歷史記錄的“副液晶顯示屏”上，使用了又薄又輕的塑料液晶面板。

　　2002年6月，凝聚了全公司心血的項目終於完工，功夫不負有心人，現在P504i的供貨量已逼近了競爭對手NEC。

「相機手機的目標同樣是超薄 」

　　不過，“戰鬥才剛剛開始”，森永洋一這樣說到。為了奪回市場份額，P504i根本沒有考慮成本，那麼第二批、第三批產品就必須要考慮收回成本。況且，松下通信工業的競爭對手也不只NEC一家。據銷售商稱，今年夏天賣得最好的，既不是P504i也不是N504i，而是夏普的相機手機“SH251i”。

　　“下一步我們也將推出相機手機，並且還將保持住這一薄度”（森永洋一）。儘管課題堆積如山，但曾經輸過一次且追悔莫及的開發人員的鬥志，已遠遠超過了所面臨的難題。（記者：加藤小也香）

豬頭立方 於 2016-05-28 16:49:44 修改文章內容

陌生的訪客 於 2002-09-28 22:47:00 修改文章內容

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豬頭立方 於 2002-09-30 09:27:00 修改文章內容

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★☆okumuro★☆ 於 2002-10-02 08:17:00 修改文章內容

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豬頭立方 於 2002-10-02 08:48:00 修改文章內容

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陌生的訪客 於 2002-10-03 01:01:00 修改文章內容

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陌生的訪客 於 2003-02-08 23:26:00 修改文章內容

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小傑 於 2003-02-09 04:10:00 修改文章內容

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