LG G6+ 評測與新聞

LG 宣布將於 5/3 在美國紐約、南韓首爾兩地發表 G 系列旗艦機種，新機名稱為 G7 ThinQ。「ThinQ」這個新品名稱首見於 MWC 2018 世界通訊展發表的 V30S ThinQ 系列產品中，主打 AI 人工智慧服務，擁有語音 AI、相機 AI 等功能。LG 強調 G7 ThinQ 針

保護殼廠商 Olixar 日前於英國購物網站 MobileFun 上架多款 LG G7 專用保護殼，產品圖曝光了 G7 機身設計。圖片與傳聞相符，正面可看到俗稱「瀏海屏」的異形螢幕設計，螢幕上方凹槽放置感應器、前鏡頭與聽筒；機身背部背面配備雙鏡頭主相機與指紋辨識器，但設計與已推出的 G6、V30 系

LG 下一代 G 系列旗艦手機 G7 傳出最快於 4 月下旬發表、5 月上市，近期網路上也陸續有實機照、機身模擬圖等曝光外型設計。韓國網站 Etnews 表示，LG 將攜手南韓三家電信商於 5 月開賣 G7 與 G7+，因此發表會預期訂在 4 月下旬至 5 月初之間，且兩款新機售價都將比前一代再漲一

新一代模組化配件 Moto Z2 Play 方形相機 + 100 度廣角自拍 LG Q6 LG G6+ 配備 B&O PLAY 耳機 手機市場進入下半年，8 月有多款新機即將發表，包括 ASUS ZenFone 4 系列、Sharp Aquos S2 全螢幕手機，以及旗艦手機 SAM

LG G6 上周在台灣推出「極光藍」與「絲絨金」新色，而 128GB 大容量版本 LG G6+ 將於 8 月在台上市。另外，同樣主打 18：9 比例 FullVision 螢幕的中階手機 LG Q6，也預計 8 月開賣。日前，LG G6+ 與 LG Q6 分別以「H870DSU」、「M700DSN」

LG 昨日（6/19）發表 G6 高配版 G6+，規格配置與市面販售的 G6 差不多，不過 G6+ 仍有些微的不同。LG G6+ 擁有與美國版本同樣的無線充電功能，並內建 32-bit Hi-Fi Quad DAC 音效晶片，隨機配置 B&O PLAY 耳機，搭載 128GB 儲存空間。LG