金立 ELIFE S5.1 評測與新聞

評測開箱

5.15mm超薄4G手機!金立ELIFE S5.1速測
5.15mm超薄4G手機!金立ELIFE S5.1速測

中國廠商金立繼先前推出 5.55mm 超薄手機後,接續再推出厚度僅 5.15mm 的 GIONEE ELIFE S5.1,號稱目前世界最薄的智慧型手機。GIONEE ELIFE S5.1 運行 Android 4.3 Jelly Bean 作業系統、Amigo 2.0 操作介面,配備 

日期:2014-09-23 人氣:12334
超薄4G手機大集合!金立S5.1、OPPO R3、華為P7比拚
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輕薄的機身外型設計向來是各家手機大廠產品努力的目標之一。不過有趣的是,近期包括華為、金立,甚至 OPPO 在內的中國品牌無一不加入競逐「全球最薄智慧型手機」封號。其中,又以金立(GIONEE)更讓人不得不向它致敬,追求極致纖薄的手機設計彷彿成了金立的終極目標;今年初才以 5.5mm 機

日期:2014-09-20 人氣:20418

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日期:2014-10-02 人氣:7185
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日期:2014-09-05 人氣:11548
5.15mm極薄4G智慧機 金立ELIFE S5.1發表
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金立昨日(9/1)於中國發表號稱世界最薄的 4G 手機 GIONEE ELIFE S5.1,機身厚度僅 5.15mm,並於微博表示 ELIFE S5.1 已於前一晚在台中舉辨的張惠妹新歌發表會中搶先曝光。GIONEE ELIFE S5.1 比前一代 ELIFE S5.5 再輕薄 0.4

日期:2014-09-02 人氣:8720