HUAWEI Ascend D2 評測與新聞

華為除了在 Mobile Asia Expo 2013 上海亞洲移動博覽會展示其網通應用技術之外，亦針對手持行動裝置另設展攤，現場展出甫在英國倫敦發表、中國推出的全球最薄 6.18mm 智慧型手機 HUAWEI Ascend P6，以及未在台灣上市的 5 吋 Full HD 螢幕、IP

華為今年一月在 CES 美國消費性電子展發表，擁有 IP54 防水、防塵等級的5 吋 FHD 大螢幕手機  HUAWEI Ascend D2，今日（6/6）首度在台灣公開亮相，由杜比實驗室（Dolby Laboratories）在 Computex 2013 台北國際電腦展期間透過 H

來自中國的手機大廠華為今日（1/8）在 CES 消費性電子展前發佈了 Ascend 系列最新款旗艦智慧型手機 HUAWEI Ascend D2。HUAWEI Ascend D2 同時也是款防水手機，具備 IP5/4 防水、防塵等級，搭載 5 吋 IPS、1,920 x 1,080pix

華為在 2012 年 10 月底曾經曝光，代號為「關羽」的智慧型手機 HUAWEI Ascend D2，據中國工信部網站消息證實已在近日（12/7）獲得認證，該款手機在大陸的設備型號為 HUAWEI D2-2010，工信部頒發的許可證號為 02-5043-126463，支援 CDMA2

代號「關羽」的華為旗艦智慧型手機 HUAWEI Ascend D2 繼 2012 年 10 月底曝光後，近日又出現在效能測試網站 GLBenchmark，並且曝光部份規格。HUAWEI Ascend D2 將採用海思 K3V2, 1.5GHz 四核心處理器，雖然華為官方尚未公佈具體發佈