金立 ELIFE S7 評測與開箱

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金立發表ELIFE S7纖薄4G手機 主打隨變桌面【MWC 2015】
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中國手機品牌金立今日(3/2)選在 MWC 2015 世界通訊展上發表新一代纖薄手機 GIONEE ELIFE S7,不過厚度 5.5mm 並未刷新上一代紀錄,還比上一代還要再厚一些,最終仍然不得不向硬體低頭。GIONEE ELIFE S7 外觀主打雙面玻璃搭配鋁合金材質設計,搭載 5

日期:2015-03-02 人氣:12560