小米概念手機MIX開箱拆機 卡榫設計很好拆

全新推出的小米概念手機 MIX，以全面屏、全陶瓷機身設計引起不小注目。中國網站機鋒網日前取得小米 MIX 進行手機拆解，表示因為採用卡榫設計，機身外層沒有螺絲，所以用吸盤就能輕易將背部陶瓷背蓋與機身分離。取下背蓋後會發現，小米 MIX 內側上下兩端個別設計 1 塊保護蓋，預期能固定並保護內部元件、線路；並再確認懸臂樑式壓電陶瓷聲學系統取代傳統聽筒。

▲中國網站針對於小米 MIX 進行拆機，表示卡榫設計讓機身很好分離。（圖片來源：機鋒網）

預計 11/4 起在中國正式上市的小米概念手機 MIX，搭載 Qualcomm Snapdragon 821, 2.35GHz 四核心處理器、Adreno 530 GPU，擁有標準（4GB RAM /128GB ROM）與尊享（6GB RAM / 256GB ROM）兩種不同版本；配備 1,600 萬畫素主相機、500 萬前鏡頭、4,400mAh 電池，支援 4G LTE 雙卡雙待、4G+、3CA 載波聚合、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac（2.4GHz & 5GHz）MU-MIMO 雙頻無線網路、藍牙 4.2、NFC 等功能。


▲因為小米 MIX 機身外層沒有螺絲固定，因此用吸盤就能將採用卡榫設計的背蓋分離。（圖片來源：機鋒網）


▲分離背蓋後，可發現小米 MIX 機身內側上下兩邊分別設計一塊保護蓋。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 將前置鏡頭改到螢幕下方，移開機身內層保護蓋，能看到一旁還有 USB Type-C 傳輸埠與揚聲器。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 採用懸臂樑式壓電陶瓷聲學系統取代傳統聽筒。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 電路板由台灣的 COMPEQ 華通電腦所打造。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 採用 SK hynix 打造的儲存記憶體 。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 內建 Qualcomm PM8996 電源 IC 控制器。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 配置 QC 3.0 快充晶片。（圖片來源：機鋒網）


▲小米 MIX 擁有 4,400mAh 電池容量，電池型號 BM4C，由欣旺達電子生產。（圖片來源：機鋒網）