Xiaomi 18 Fold摺疊手機9月發表！小米18 Pro系列接著月底亮相

小米新一代旗艦手機 Xiaomi 18 系列將陸續推出！小米創辦人雷軍稍早透露，小米將於 9 月舉辦多場新品發表會。其中，預計率先於 9 月初發表 Xiaomi 18 Fold 摺疊手機，並且將搭載最新亮相的玄戒 O3 自研旗艦處理器；至於 9 月底，預計再推出 Xiaomi 18 Pro 系列旗艦新機。

重點摘要

• Xiaomi 18 Fold 將於 9 月初跟小米平板 9 Pro Max 一同發表。
• Xiaomi 18 Pro 系列預告 9 月底推出。
• Xiaomi 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 都會搭載玄戒 O3 處理器。

Xiaomi 18 系列什麼時間發表？哪些機種採用玄戒 O3 處理器？

新一代的小米摺疊手機並未如先前傳聞採用 Xiaomi MIX Fold 5 型號，而是併入 Xiaomi 18 系列，以 Xiaomi 18 Fold 之名於 9 月初亮相，確切發表時間仍有待小米官方進一步公布。不過，其他 Xiaomi 18 系列機種並不會與 Xiaomi 18 Fold 同步推出，其中 Xiaomi 18 Pro 系列預計 9 月底登場；至於標準款 Xiaomi 18 將在哪一場發表會亮相，目前同樣仍須等待官方公告。


Xiaomi 18 Fold 確認將搭載最新的玄戒 O3 自研 AI 旗艦處理器，該晶片也將同步用於同場發表的小米平板 9 Pro Max。玄戒 O3 採用 3nm 製程，配置十核心 CPU，由 6 個 4.35GHz 超大核心與 4 個大核心組成，並搭配 G2-Ultra NX GPU。根據官方數據，玄戒 O3 在安兔兔 V11 評測軟體中的總分超過 522 萬分，同時支援最新 LPDDR6 RAM 記憶體規格，頻寬最高可達 113.8GB/s。


針對 Xiaomi MiMo 端側大模型的使用體驗，玄戒 O3 重新設計 NPU 架構，提供 200TOPS 張量算力與 3.13TFLOPS 向量算力，端側 AI 效能較前代提升約 45%。此外，CPU 內建雙 SME2 加速單元，GPU 則新增 8 顆 NX 神經網路加速器，ISP 導入 AINR 單元，DPU 內建硬體 AI 超解析度單元，ADSP 亦整合 AI 引擎，透過多個硬體模組全面導入 AI 加速能力，進一步提升整體使用體驗。

Xiaomi 18 系列常見問題 FAQ