疑似Sony XZ1機身組件曝光 一體成型金屬設計

新機快訊
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作者:吳賈修
日期:2017/08/16
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傳訊
國外網站 SLASHLEAKS 日前揭露,疑似 Sony Xperia XZ1 機身零組件曝光,該機將採用與 Xperia XZ Premium 同樣的外觀設計,一體成型的金屬機身材質,上下兩端留空可能導入 loop surface 環狀設計,機身兩側也較圓潤。背後的相機感測器開孔相當大,傳聞將導入新的對焦感測技術,而先前流出背後配置指紋辨識功能的機款可能是 Xperia XZ1 Compact。

疑似Sony XZ1機身組件曝光 一體成型金屬設計
▲疑似 Sony Xperia XZ1 機身零組件曝光,外觀與 Xperia XZ Premium 相似。(圖片來源:SLASHLEAKS

先前有傳聞指出,Sony Mobile 將在 IFA 2017 發表 Xperia XZ1、Xperia XZ1 Compact 與 Xperia X1 等新機,並於 9/10 全球上市。據傳 Xperia XZ1 配置 5.2 吋 Full HD 螢幕,運行 Android 8.0 系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 835 行動平台、內建 4GB RAM / 64GB ROM,擁有 1,200 萬畫素前置鏡頭、1,900 萬畫素主相機,具備 3,000mAh 電池,不過上述資訊未獲得證實。

疑似Sony XZ1機身組件曝光 一體成型金屬設計
▲Sony Xperia XZ1 機身零組件未加工,加工後可能擁有同樣的鏡面設計。(圖片來源:SLASHLEAKS

資料來源:SLASHLEAKS

更新時間:2017/08/28-02:25

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