知名跑分網站 Geekbench 出現 Sony Mobile 新機資訊,該機型號 H8266,曾出現在 Sony Mobile 網頁的 UAProf(User Agent Profile, 用戶代理描述)。Sony H8266 運行 Android 8.0 Oreo 作業系統,亮點在於搭載 12 月推出的 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台、內建 4GB RAM,單核心為 2,393 分,多核心測試達 8,300 分。
▲Sony H8216 / H8266 可能搭載 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台。(圖為 Sony Xperia XZ1)
除了 Sony H8266 跑分資訊之外,國外網站 SLASHLEAKS 揭露 H8216 / H8266 部份規格,採用 Full HD HDR 顯示螢幕,運行 Android 8.1 Oreo 作業系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台,內建 3,240mAh 電池,提供 4GB RAM / 64GB ROM 與 6GB RAM / 128GB ROM 等不同版本,機身尺寸 157 x 7.8 x 8.1mm,重量為 159g。不過,上述資訊未獲得 Sony Mobile 證實。
▲Sony H8266 現身跑分網站。(圖片來源:Geekbench)
▲Sony H8216 / H8266 規格亮相。(圖片來源:SLASHLEAKS)
資料來源:Pocketnow、Geekbench、SLASHLEAKS
▲Sony H8216 / H8266 可能搭載 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台。(圖為 Sony Xperia XZ1)
除了 Sony H8266 跑分資訊之外,國外網站 SLASHLEAKS 揭露 H8216 / H8266 部份規格,採用 Full HD HDR 顯示螢幕,運行 Android 8.1 Oreo 作業系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台,內建 3,240mAh 電池,提供 4GB RAM / 64GB ROM 與 6GB RAM / 128GB ROM 等不同版本,機身尺寸 157 x 7.8 x 8.1mm,重量為 159g。不過,上述資訊未獲得 Sony Mobile 證實。
▲Sony H8266 現身跑分網站。(圖片來源:Geekbench)
▲Sony H8216 / H8266 規格亮相。(圖片來源:SLASHLEAKS)
資料來源:Pocketnow、Geekbench、SLASHLEAKS
Sponsor
本文相關商品
最新消息
2024/03/19
2024/03/18
熱門新聞
2024/03/14
2024/03/13
留言