Sony日本發表Xperia 8 Lite防水機 Xperia 5 II外型與規格疑洩

Sony Mobile 預期將於 9/17 發表新款 5G 手機 Xperia 5 II；稍早，國外網站 AndroidHeadlines 宣稱取得 Xperia 5 II 宣傳影片與規格資訊，新機預期同時擁有 Xperia 5 與 Xperia 1 II 特色。另外，Sony Xperia 5 II 發表前夕，Sony Mobile 在日本另推出中階防水產品 Xperia 8 Lite，外型設計與內部規格與 2019 年 10 月推出的 Xperia 8 幾乎一致，僅有電量、販售通路有所調整。

▲Sony Xperia 5 II 宣傳影片、規格疑洩。（圖片來源：AndroidHeadlines）

Sony Xperia 8 Lite

Sony Xperia 8 Lite 配備 6 吋 21：9 FHD+ LCD 螢幕，機身尺寸 69 x 158 x 8.1mm，重量 170g，擁有 IP65/68 防塵防水等級，並沿用指紋辨識器與電源鍵整合設計；內建 Qualcomm Snapdragon 630 行動平台、4GB RAM / 64GB ROM，支援 4G LTE、藍牙 5.0、USB Typc-C、NFC、3.5mm 耳機孔。


Sony Xperia 8 Lite 電量從之前 Xperia 8 的 2,760mAh，提升至 2,870mAh。擁有 1,200 萬（F1.8 光圈） + 800 萬（F2.4 光圈）畫素雙鏡頭相機，支援 2 倍光學變焦、AI 場景辨識、4K 錄影、SteadyShot 影像穩定技術、120FPS 慢動作錄影；另前置 800 萬（F2.0 光圈）自拍鏡頭。

Sony Xperia 8 Lite 為 SIM-Free 版本，與 IIJmio、mineo、nuro mobile 等日本虛擬行動網路電信公司（MVNO）合作發售，定價 29,800 日元（約 8,190 台幣），推出黑、白 2 色機身選擇，將於 9/1 在日本上市。該機因為是針對日本市場設計，因此台灣方面並不會引進。

Sony Xperia 5 II 傳聞規格

根據 AndroidHeadlines 取得的規格，Sony Xperia 5 II 將配備 6.1 吋 FHD+ OLED 螢幕、21：9 顯示比例，支援 HDR 精準強化技術、120Hz 更新率、240Hz 觸控採樣率；機身頂部傳出將再次導入 3.5mm 耳機孔。搭載 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台，支援 5G 通訊；內建 8GB RAM / 128GB ROM、4,000mAh 電池，支援 microSD 記憶卡擴充、USB Type-C、USB PD 快充等規格。

▲據傳 Sony Xperia 5 II 機身尺寸落在 158 x 68 x 8mm，與前代幾乎相同。（圖片來源：AndroidHeadlines）

三鏡頭主相機由 1,200 萬畫素廣角主鏡頭（F1.7 光圈、24mm、82 度廣角）+ 1,200 萬畫素長焦鏡頭（F2.4 光圈、3 倍光學變焦）+ 1,200 萬畫素超廣角鏡頭（F2.2 光圈、16mm、124 度廣角）組成，支援 4K HDR / 120FPS 錄影、OIS + EIS 防手震技術；另傳出可能承襲 Xperia 1 II 擁有的蔡司鏡頭與蔡司 T* 鍍膜規格。