高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世

高通（Qualcomm）宣布推出全球首個結合數據機、射頻收發器，以及射頻前端的商用晶片組解決方案，能讓 OEM 廠商快速開發 5G 裝置，並將其命名為 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統（Modem-RF System），代表 5G 裝置設計模式向系統級解決方案的轉變。Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統是高通公司目前最新的旗艦解決方案，目前正向 OEM 客戶出貨，預計 2019 年底開始能搭載於商用裝置，包括 5G 智慧型手機、筆記型電腦、固定無線接取 CPE、行動熱點、路由器和汽車產品。

Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統採用高通最先進的商用 5G 數據機、RF 收發器、RF 前端、毫米波（mmWave）天線模組與軟體框架，可實現節能與增強效能的 5G 技術。此外，專為解決一些最困難的 5G 挑戰而設計，例如行動毫米波、5G 功率效率和設計容易度，能在智慧型手機、固定無線接取、5G 個人電腦、平板電腦、行動熱點、XR 裝置與汽車等產品領域，實現全球 5G 快速普及。



由於高通自身擁有系統的所有關鍵技術，得以跨系統的所有子零組件共同設計軟硬體，並透過數據機的智慧帶來技術創新和技術優化。這些創新包括實現行動通訊的 5G 毫米波、5G 延伸範圍毫米波 CPE、Smart Transmit 技術以實現最佳上行鏈路處理量，同時符合傳輸限制、5G PowerSave 實現卓越的接收功率效率。



另外，Wideband Envelope Tracking 實現卓越的發射功率效率和網路效能、高效的高功率 UE（HPUE）實現，延伸覆蓋範圍與電池壽命、5G 多 SIM 卡、可調校多天線管理系統，以及 Signal Boost 動態天線調校，能實現更高的處理量、通話可靠性和網路覆蓋。


▲高通公司方面表示，目前已有多達 150 多種已推出或正在開發中的 5G 產品設計搭載 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。此外，數據機射頻系統也將整合納入 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台之中，加速全球 5G 部署。