高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世

採訪報導
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日期:2019/09/08
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傳訊
高通(Qualcomm)宣布推出全球首個結合數據機、射頻收發器,以及射頻前端的商用晶片組解決方案,能讓 OEM 廠商快速開發 5G 裝置,並將其命名為 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統(Modem-RF System),代表 5G 裝置設計模式向系統級解決方案的轉變。Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統是高通公司目前最新的旗艦解決方案,目前正向 OEM 客戶出貨,預計 2019 年底開始能搭載於商用裝置,包括 5G 智慧型手機、筆記型電腦、固定無線接取 CPE、行動熱點、路由器和汽車產品。

高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世

Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統採用高通最先進的商用 5G 數據機、RF 收發器、RF 前端、毫米波(mmWave)天線模組與軟體框架,可實現節能與增強效能的 5G 技術。此外,專為解決一些最困難的 5G 挑戰而設計,例如行動毫米波、5G 功率效率和設計容易度,能在智慧型手機、固定無線接取、5G 個人電腦、平板電腦、行動熱點、XR 裝置與汽車等產品領域,實現全球 5G 快速普及。

高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世

由於高通自身擁有系統的所有關鍵技術,得以跨系統的所有子零組件共同設計軟硬體,並透過數據機的智慧帶來技術創新和技術優化。這些創新包括實現行動通訊的 5G 毫米波、5G 延伸範圍毫米波 CPE、Smart Transmit 技術以實現最佳上行鏈路處理量,同時符合傳輸限制、5G PowerSave 實現卓越的接收功率效率。

高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世

另外,Wideband Envelope Tracking 實現卓越的發射功率效率和網路效能、高效的高功率 UE(HPUE)實現,延伸覆蓋範圍與電池壽命、5G 多 SIM 卡、可調校多天線管理系統,以及 Signal Boost 動態天線調校,能實現更高的處理量、通話可靠性和網路覆蓋。

高通推Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統 2019年底產品問世
▲高通公司方面表示,目前已有多達 150 多種已推出或正在開發中的 5G 產品設計搭載 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。此外,數據機射頻系統也將整合納入 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台之中,加速全球 5G 部署。

更新時間:2019/09/09-15:56

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  • Default 20180110114950uid6747

    逸群

    5G的應用真的很多元!

    9/9/2019 at 1:43 AM

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