紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表

2020/03/18
by 布小白 特約編輯
52214
小米旗下 Redmi 品牌宣布,將於 3 月 24 日舉行 K30 Pro 旗艦新品發表會,同時公布雙色機身背部設計與部分規格,並將攜手電影《玩命關頭 9》,成為該片在中國的獨家手機合作夥伴。此外,Redmi K30 Pro 確認採用 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台,搭配 LPDDR5 RAM、UFS 3.1 ROM 等規格配置。

紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表



Redmi K30 Pro 機身渲染圖與流傳實機照都顯示,後置圓形相機模組,搭配四鏡頭規格,鏡頭採四角對稱排列;擁有雙曲面機身設計,頂部可看到升降式前鏡頭、麥克風與 3.5mmm 耳機孔等配置,正面為全螢幕設計。Redmi K30 Pro 內建 3,435mm2 超大面積 VC 液冷散熱系統為基底的立體散熱結構,對比其他品牌產品採用的散熱器導熱銅管散熱面積大 3 倍。另外,從宣稱是 Redmi K30 Pro 的實機照可發現,後置補光燈下方能夠看到 5G 字樣。

紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表

Redmi 品牌總經理盧偉冰與小米公司產品總監王騰陸續在微博上傳 K30 Pro 的效能測試影片,表示在安兔兔跑分軟體中,常溫狀態分數落在 61 萬分上下;以 AndroBench 實測 Redmi K30 Pro 的 UFS 3.1 記憶體讀寫速度,連續讀取速度 1752.56MB/s、連續寫入速度為 745.86MB/。另實測將 20GB 檔案複製儲存速度,41 秒就能完成作業;測試 8GB 檔案解壓縮速度,整體作業時間只需 19 秒。

紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表
▲Redmi K30 Pro 機身設計公布,並至少有綠、白兩色選擇。

紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表
▲疑似 Redmi K30 Pro 實機照可看到 5G 字樣。(圖片來源:微博

紅米手機K30 Pro搭載高通S865 確定3/24發表
▲Redmi K30 Pro 擁有多項旗艦級規格特色。

Redmi K30 Pro 效能實測影片:

Sponsor
Mem773859
布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

本文相關商品
門市空機價
台灣未上市
  • 處理器型號
    Snapdragon 865
  • 主螢幕尺寸
    6.67 inch
  • 主相機畫素
    6400 萬畫素
  • RAM記憶體
    6 GB, 8 GB
  • 電池容量
    4700 mAh
門市空機價
台灣未上市
  • 處理器型號
    Snapdragon 865
  • 主螢幕尺寸
    6.67 inch
  • 主相機畫素
    6400 萬畫素
  • RAM記憶體
    8 GB
  • 電池容量
    4700 mAh

相關新聞

留言
限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

以Facebook登入留言 以Sogi帳號登入留言