高通Quick Charge 3+快充發表 S765與S765G率先支援

2020/04/28
by 克勞德 編輯
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高通昨日(4/27)發表新一代快速充電技術 Quick Charge 3+,旗下的 Qualcomm Snapdragon 765 與 765G 將成為首波支援此項技術的行動平台;小米 10 Lite Zoom 則是全球首款同時支援 Quick Charge 3+ 與 Quick Charge 4+ 充電技術的智慧型手機。此外,Quick Charge 3+ 除了較前幾代 Quick Charge 技術提高 35% 充電速度,還能有效降低充電時的機身溫度最多達 9 度。

高通Quick Charge 3+快充發表 S765與S765G率先支援



Quick Charge 3+ 具備 Quick Charge 4 的 20mV 可擴展電壓技術,支援全新 SMB1395 與 SMB1396 兩款電源管理集成電路(PMIC),免除對於電壓過載保護晶片(OVP)、電流傳感電阻器等零件需求,進一步提升充電功率;其中 SMB1396 支援有線、無線兩種充電模式。適用 USB Type-C to Type-A 充電線,同時兼容於前幾代 Quick Charge 充電設備做使用。

高通Quick Charge 3+快充發表 S765與S765G率先支援
▲Quick Charge 3+ 標榜較前幾代快充技術提高 35% 的充電速度。
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