高通技術高峰會提前到11月登場 S8 Gen 2旗艦平台有望亮相

高通新一代穿戴裝置用行動平台 Snapdragon W5 Gen 1 和 Snapdragon W5+ Gen 1 剛發表，高通隨後預告 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Tech Summit）將於太平洋標準時間 11 月 15 至 17 日在美國夏威夷舉行，往年都於 12 月舉行的活動，今年提前到 11 月中旬舉辦，預期將可看到下一代 Snapdragon  旗艦行動平台。

據傳，高通下一代驍龍旗艦行動平台型號為 Snapdragon 8 Gen 2，採用台積電 4nm 製程，但 Kryo CPU 規格從 1 + 3 + 4 配置，改成 1 + 2 + 2 + 3 規格，預期由 1 個 Cortex-X3 + 2 個 Cortex-A720 + 2 個 Cortex-A710 + 3 個 Cortex-A510 核心組成。其中，Cortex-X3、Cortex-A720 峰值性能預期比現有 Cortex-X1、Cortex-A78 核心提升 30%。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台傳將不會延續前代 Snapdragon 8 Gen 1 的 CPU 配置。

並預測高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 GPU 將選擇 Adreno 740，但目前沒有太多規格流出，架構設計可能會與前代 Adreno 730 相同。

傳聞 Xiaomi 13 系列新機將會是首批搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台的產品之一，新款小米旗艦手機將因為 Snapdragon 技術高峰會活動提前，也把發表時間也調整至 11 月；Xiaomi 13 系列新機型號傳已於 5 月底現身 IMEI 資料庫。

▲IMEI 資料庫傳出現 Xiaomi 13、13 Pro 的國際版與中國版型號。（圖片來源：Xiaomiui）

資料來源：微博