高通S8 Gen 3工程機效能跑分疑洩 早期開發就表現不錯

高通 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會將提前於 10 月底舉辦，預期可望看到 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台發表。繼日前流出高通 Snapdragon 8 Gen 3 架構規格後，近日網路上出現宣稱是 Snapdragon 8 Gen 3 工程機在安兔兔、Geekbench 等效能跑分成績。 

▲網路流傳高通下一代 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動平台跑分表現。

從網路流傳的截圖來看，高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機在安兔兔評測 V10.0.2-OB2 測試，拿到 1,771,106 分，比之前 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計裝置測出的 1,287,134 分還高近 50 萬分，也比目前安兔兔 Android 裝置跑分排行榜第一名的 vivo iQOO Neo8 Pro（1,358,352 分）高出不少。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機效能跑分傳曝光。（圖片來源：GizmoChina）

另有消息指出，高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 Arm Cortex-X 系列超大核心，選擇 Cortex-X4 規格，搭配 3.2GHz 頻率。工程機在 Geekbench 5 中，單核與多核表現約落在 1,700 分、6,600 分左右，以 Geekbench 6 測試，單核、多核跑分分別約 2,200 、7,000 分上下，都比現有 Snapdragon 8 Gen 2 裝置的表現好上許多。

在 GFXBench 的 OpenGL ES 3.1 項目測試中，高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的圖像表現約為 280FPS；不過由於 Snapdragon 8 Gen 3 目前還在早期開發階段，最終版本性能與體驗還有調整空間，前述跑分僅供參考。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分疑洩，傳聞配備 3.2GHz X4 超大核心。（圖片來源：微博）