高通行動平台發表Snapdragon 700高階新系列[MWC 2018]

2018/02/27
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通今日(2/27)發表全新高階 Snapdragon 700 系列行動平台。Qualcomm Snapdragon 700 系列的推出,目的在於超越目前對高階行動體驗的預期,而介於  Snapdragon 600 系列與  Snapdragon 800 系列之間的  Snapdragon 700 系列將帶來過去只有在頂級 Snapdragon 800 系列才有的功能與效能;Snapdragon 700 系列設計也將針對 AI 人工智慧、相機、效能與電池進行功能升級。首批 Qualcomm Snapdragon 700 系列商用樣本預計 2018 上半年出貨。

高通行動平台發表Snapdragon 700高階新系列[MWC 2018]


 
Qualcomm Snapdragon 700 系列產品將配備多核心高通人工智慧引擎。與 Snapdragon 660 相比,新品能將裝置內建 AI 應用效能提高至兩倍。透過異構運算設計,Snapdragon 700 系列的全新架構,包括 Hexagon Vector 處理器、Adreno 視覺處理子系統,以及 Kryo CPU,讓裝置在不必改變應用或設定的情況下,一次性充電後,能輕鬆地完成拍攝與分享影片、學習語音與說話。

高通行動平台發表Snapdragon 700高階新系列[MWC 2018]
 
Qualcomm Snapdragon 700 系列也將發揮 Spectra ISP 的無極限能力,在任何時刻都能以慢動作或是在人工智慧協助下紀錄生活。可預見在高品質規格支援下,Snapdragon 700 系列也會提供多種專業級相機具備的功能。另外,Snapdragon 700 系列將配備先進的無線技術套件,提供超快速 LTE、載波 Wi-Fi 功能以及增強型藍牙 5。

高通行動平台發表Snapdragon 700高階新系列[MWC 2018]

Qualcomm Snapdragon 700 系列同時將首度推出全面跨越行動平台的新架構,包括 Spectra ISP、Kryo CPU 與 Adreno 視覺處理子系統。與 Snapdragon 660 相比,新產品可讓省電效益提升高達三成,以及提升多種應用的效能與電池續航力。此外,也將提供 Quick Charge 4+ 技術優勢,能在 15 分鐘內充電至電池容量 50%。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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