高通針對耳機發表QCC5100系列低功耗藍牙SoC[CES 2018]

高通在 CES 2018 消費電子展上推出全新的 Qualcomm 低功耗藍牙系統級晶片（SoC）QCC5100 系列，幫助製造商開發新一代功能豐富的緊湊型無線耳塞、耳戴式設備，以及頭戴式耳機。該 SoC 系列相較於之前的單晶片藍牙音頻解決方案將在語音通話和音樂傳輸方面降低高達 65% 的功耗，而基於 QCC5100 系列的樣板設計預計 2018 上半年上市。

該 SoC 架構支援低功耗性能，並包含藍牙 5.0 雙模射頻、低功耗音頻和應用子系統。該平台同時支援 Qualcomm TrueWireless 立體聲、Qualcomm aptX HD 音頻、集成混合主動降噪（ANC），以及第三方語音助手服務等先進特性，能滿足消費者在各種移動狀態使用場景下所需的穩定、高質量、真正無線的聆聽體驗。