高通物聯網晶片數百家廠商採用 每日供貨超過100萬顆

高通（Qualcomm）今日（5/23）於 IoT 物聯網產業分析師會議上宣布，目前針對物聯網應用，每日供貨超過 100 萬顆晶片。高通運用自身技術設計各種平台，協助客戶以具成本效益且快速的方式讓各項物聯網產品商用，並與眾多 ODM 廠商合作，推出超過 25 款可立即投入生產的參考設計平台，包括支援語音功能的家用助理、連網相機、無人機、VR 頭盔、照明設備、家電，以及智慧中樞 / 閘道器設備等。

高通在物聯網的版圖橫跨各個生態體系，例如穿戴式裝置平台已被超過 150 款穿戴式產品採用，且超過 80% 已上市或發表的 Android Wear 智慧手錶都採用 Snapdragon Wear 2100。智慧家庭方面，各大品牌廠商共售出超過 1.25 億部電視、家庭娛樂、以及其他家用連網產品，它們全都採用高通的連接技術晶片。至於在商業與工業物聯網之應用，有超過 30 款開發中產品採用高通支援 M1 與 NB1 雙模 LTE、E-GPRS，以及全球通用射頻頻段的 MDM9206 多模數據機。MDM9206 專為各種物聯網應用而開發，現已量產供貨。


▲高通技術公司物聯網部門產品管理資深副總裁 Raj Talluri 表示，目前已有數百個品牌廠商採用高通解決方案，累積出貨量超過 15 億；然而僅是物聯網一小部分的利益，許多分析師預測 2025 年物聯網應用的經濟規模可望攀升到 110 億美元。

為滿足物聯網多元的生態體系、產品規格及需求，高通推出最廣泛的晶片與平台產品組合之一，涵蓋行動、多媒體、蜂巢式網路、Wi-Fi，以及藍牙系統單晶片等領域。這些解決方案不僅包含全方位的軟體與特定平台專屬應用程式與 API 介面，還支援各種通訊協定、作業系統、以及雲端服務。