高通Snapdragon 8 Gen 4規格簡報流出！傳有雙版本並採用3nm製程

高通（Qualcomm）將於美國時間 10/21~10/23 舉行 Snapdragon 高峰會，預期新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 4 將會亮相；日前高通也曾預告，將把自主研發的 Oryon CPU 將會導入到 Snapdragon 行動平台中。近日，國外網站 Smartprix 宣稱取得高通 Snapdragon 8 Gen 4 規格簡報，曝光部分規格細節。

新流傳簡報截圖顯示是對應型號「SM8750」、「SM8750P」處理器的規格，由於現有高通 Snapdragon 8 Gen 3 的內部型號為「SM8650-AB」、「SM8650-AC」，前述新型號預期就是下一代 Snapdragon 8 Gen 4；其中，「SM8750」為基礎版，而「SM8750P」是高性能版。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 4 規格簡報疑洩。（圖片來源：Smartprix）

資料內容提到，除了採用 3nm 製程，還將搭載高通自家的 Oryon CPU、Adreno GPU（8 系列）與 Spectra ISP，並有 Adreno VPU（8 系列）、Adreno VPU（8 系列）支援 UHD 影片錄製與播放。擁有低功耗人工智慧子系統（LPAI），配備專門 DSP、人工智慧加速器（eNPU），打造出名為「高通感測中心」（QSH）的 AI 使用體驗。

此外，還將配置支援高通 Aqstic 音訊技術的 WCD9395 音訊解編碼器、安全處理單元、Hexagon 運算元件、FastConnect 7900 行動連接系統，支援 Wi-Fi 7、藍牙 5.4、UWB；能搭配四通道層疊封裝（PoP）的高速 LPDDR5X SDRAM 記憶體使用。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用在 2024 年 2 月發表的 FastConnect 7900 行動連接系統。

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