傳LG新旗艦改叫G7 ThinQ 實機與規格疑再洩

新機快訊
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日期:2018/04/09
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傳訊
LG 於 MWC 2018 展前發表加入 AI 人工智慧的 V30S ThinQ,傳聞這項新功能也將導入 G 系列新機,而未發表的旗艦手機傳出產品名稱將訂為 G7 ThinQ,近日網路陸續有實機照、渲染圖與細節規格曝光。國外網站 TechRadar 刊出兩張號稱是 LG G7 ThinQ 的正面機身翻拍照,其中一張開機畫面照片則將產品名稱完整展現,同時顯示該機採用近期流型的異形螢幕設計,螢幕上方有缺口放置指示燈、前鏡頭、聽筒與感應器;另一張照片則顯示產品型號為 LM-G710TM。

傳LG新旗艦改叫G7 ThinQ 實機與規格疑再洩
▲LG 下一代旗艦機傳出該定名為 G7 ThinQ。(圖片來源:TechRadar

國外網站 Mr Phone 與科技部落客 OnLeaks 日前攜手模擬出 LG G7 ThinQ 的外型設計,正面採用全螢幕設計,機身背部則與前一代 G6 和 V30 系列相似,並配有直列雙鏡頭主相機,鏡頭左側為補光燈與相機感測器,下方可看到指紋辨識器;另外,機身左側除了電源鍵之外,還多了一個按鍵,傳聞即是 AI 人工智慧功能專用實體鍵,類似 SAMSUNG Galaxy S9 系列出現的 Bixby 快捷鍵。

傳LG新旗艦改叫G7 ThinQ 實機與規格疑再洩
▲網路流傳 LG G7 ThinQ 機身設計模擬圖,並傳將配置實體 AI 人工智慧功能鍵。(圖片來源:Mr Phone

韓國網站 ET News 則是指出 LG G7 ThinQ 將會首度啟用一款名為 M+ 的 LCD 面板,這個面板在現有的 RGB(紅、綠、藍)三色中再多加了 W(白)像素,用於改善螢幕亮度,且相對於傳統 LCD 螢幕功耗能降低約 35%;同時表示主相機將採用 F1.5 大光圈,以提升暗處拍攝的清晰度。LG G7 ThinQ 預期採用 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台,搭配 6GB RAM,將有 64GB 與 128GB ROM 兩種版本,除了 AI 人工智慧功能,也將擁有臉部辨識技術。

傳LG新旗艦改叫G7 ThinQ 實機與規格疑再洩
▲疑似 LG G7 ThinQ 正面面板翻拍照流出,與傳聞規格相同,採用異形裁切的全螢幕設計。(圖片來源:Tinh tế

資料來源:ET News

更新時間:2018/04/10-01:04

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