高通S855、2.7倍散熱管 LG首款5G手機2月24日亮相[MWC 2019]

LG 確定將於 2/24 在西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 展前新品發表會。LG 近日進一步表示，當天會發表旗下首款 5G 手機，雖然並未公布產品名稱，但確認多項規格與特色。LG 方面指出，首款 5G 手機搭載新一代旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 855，透過高速資料處理能力，搭配 5G 高速網路，即使運行大容量應用程式或是高解析度遊戲時，能維持優質體驗。

▲LG 將於 2/24 發表旗下首款 5G 手機，稍早公布部份規格特色。

LG 5G 手機將延續 V40 ThinQ 的散熱管設計，並將散熱銅管表面積增加 2.7 倍，提升熱能吸收速度與廣度，內部的散熱液也能穩定吸收熱量，減少手機內部的溫度劇烈變化，LG 將此設計取名為「Vapor Chamber（蒸氣室）」。另外，為因應 5G 網路與 4G 訊號的抓取與處理所需能源，該款新機將擁有大電量來面對其消耗，LG 並未公布詳細電量，僅表示比 V40 ThinQ 多出 20% 電量、將超過 4,000mAh。


▲網路再流傳一組號稱 LG G8 ThinQ 機身模擬圖。（圖片來源：XDA）

除了 LG 官方確認將推出 5G 手機之外，也傳出 G8 ThinQ 會同步發表。稍早 XAD 開發者論壇有網友上傳一張號稱 LG G8 ThinQ 機身模擬照，並表示該機採用 Sound on Display 技術，因此螢幕上方缺口中沒有聽筒設計。新曝光的模擬圖與科技部落客 OnLeaks 日前釋出的模擬圖幾乎相似，後置橫向雙鏡頭主相機，下方為指紋辨識器；電源鍵與 SIM 卡槽置於機身右側，音量控制鍵與 AI 快捷鍵設計於機身左側。日前罕見出面反駁 OnLeaks 說法的 LG 全球通訊部資深總監 Ken Hong，對於最新的新機傳聞，則是改為保守態度、拒絕評論相關事物。


▲XAD 開發者論壇網友釋出的 LG G8 ThinQ 機身模擬圖與科技部落客 OnLeaks 模擬出的圖片十分相似。（圖片來源：91Mobiles）