高通S855、2.7倍散熱管 LG首款5G手機2月24日亮相[MWC 2019]

採訪報導
Mem773859
日期:2019/01/28
人氣:3122
評論:
傳訊

LG 確定將於 2/24 在西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 展前新品發表會。LG 近日進一步表示,當天會發表旗下首款 5G 手機,雖然並未公布產品名稱,但確認多項規格與特色。LG 方面指出,首款 5G 手機搭載新一代旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 855,透過高速資料處理能力,搭配 5G 高速網路,即使運行大容量應用程式或是高解析度遊戲時,能維持優質體驗。

高通S855、2.7倍散熱管 LG首款5G手機2月24日亮相[MWC 2019]
▲LG 將於 2/24 發表旗下首款 5G 手機,稍早公布部份規格特色。

LG 5G 手機將延續 V40 ThinQ 的散熱管設計,並將散熱銅管表面積增加 2.7 倍,提升熱能吸收速度與廣度,內部的散熱液也能穩定吸收熱量,減少手機內部的溫度劇烈變化,LG 將此設計取名為「Vapor Chamber(蒸氣室)」。另外,為因應 5G 網路與 4G 訊號的抓取與處理所需能源,該款新機將擁有大電量來面對其消耗,LG 並未公布詳細電量,僅表示比 V40 ThinQ 多出 20% 電量、將超過 4,000mAh。

高通S855、2.7倍散熱管 LG首款5G手機2月24日亮相[MWC 2019]
▲網路再流傳一組號稱 LG G8 ThinQ 機身模擬圖。(圖片來源:XDA

除了 LG 官方確認將推出 5G 手機之外,也傳出 G8 ThinQ 會同步發表。稍早 XAD 開發者論壇有網友上傳一張號稱 LG G8 ThinQ 機身模擬照,並表示該機採用 Sound on Display 技術,因此螢幕上方缺口中沒有聽筒設計。新曝光的模擬圖與科技部落客 OnLeaks 日前釋出的模擬圖幾乎相似,後置橫向雙鏡頭主相機,下方為指紋辨識器;電源鍵與 SIM 卡槽置於機身右側,音量控制鍵與 AI 快捷鍵設計於機身左側。日前罕見出面反駁 OnLeaks 說法的 LG 全球通訊部資深總監 Ken Hong,對於最新的新機傳聞,則是改為保守態度、拒絕評論相關事物。

高通S855、2.7倍散熱管 LG首款5G手機2月24日亮相[MWC 2019]
▲XAD 開發者論壇網友釋出的 LG G8 ThinQ 機身模擬圖與科技部落客 OnLeaks 模擬出的圖片十分相似。(圖片來源:91Mobiles

更新時間:2019/02/02-22:08

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    等發表會跟模擬示意圖一樣,真的就尷尬了,沒什麼特別介紹。

    1/29/2019 at 9:43 AM

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