傳HTC 11採無邊框設計 配驍龍835、8GB RAM

市場傳聞，宏達電下一代旗艦手機 HTC 11 內、外在設計將有多個亮點；且高層也在 Twitter 表示 HTC 正在打造多款旗艦機級手機與 Vive 裝置。微博用戶 C 數碼貓日前放上 HTC 11 重點規格與設計概念圖，並指 HTC 11 將維持前一代 5.2 吋大小與 2K 螢幕解析度，但正面將改採無邊框設計。同樣採用光雕切角設計金屬機身設計與 1,200 萬畫素主相機，但改用雙鏡頭模組；前置鏡頭從前一代的 500 萬提升至 800 萬。

▲傳 HTC 11 將採無邊框設計、雙鏡頭主相機與驍龍 835 處理器。（圖片來源：微博）

消息來源也指出，HTC 11 將採用 10 奈米 FinFET 製程工藝打造的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器，記憶體預計提升至 8GB RAM，內存空間最高將會有 256GB。配備 3,700mAh 電池，支援 Quick Charge 4.0 快充技術。同時另有傳聞指出，HTC 11 預載 Android 7.0 Nougat 作業系統與 Sense 8 介面，單機售價可能會從 550 美元（約 17,628 台幣）起跳。另外，HTC 全球公關暨溝通資深經理 Jeff Gordon 也在自己個人 Twitter 透露，HTC 員工正為新的旗艦手機與 Vive 裝置努力工作中，其中 Jeff Gordon 用「smartphones」、「Vives」等複數名詞，令人聯想會有多款相關產品將現身。


▲HTC 高層透露明年推出多款旗艦手機與 Vive 裝置將現身。（圖片來源：Twitter）

資料來源：TimesNews.com