傳HTC 11採無邊框設計 配驍龍835、8GB RAM

新機快訊
Mem773859
作者:布小白
日期:2016/12/12
人氣:32498
評論:
傳訊
市場傳聞,宏達電下一代旗艦手機 HTC 11 內、外在設計將有多個亮點;且高層也在 Twitter 表示 HTC 正在打造多款旗艦機級手機與 Vive 裝置。微博用戶 C 數碼貓日前放上 HTC 11 重點規格與設計概念圖,並指 HTC 11 將維持前一代 5.2 吋大小與 2K 螢幕解析度,但正面將改採無邊框設計。同樣採用光雕切角設計金屬機身設計與 1,200 萬畫素主相機,但改用雙鏡頭模組;前置鏡頭從前一代的 500 萬提升至 800 萬。

傳HTC 11採無邊框設計 配驍龍835、8GB RAM
▲傳 HTC 11 將採無邊框設計、雙鏡頭主相機與驍龍 835 處理器。(圖片來源:微博

消息來源也指出,HTC 11 將採用 10 奈米 FinFET 製程工藝打造的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器,記憶體預計提升至 8GB RAM,內存空間最高將會有 256GB。配備 3,700mAh 電池,支援 Quick Charge 4.0 快充技術。同時另有傳聞指出,HTC 11 預載 Android 7.0 Nougat 作業系統與 Sense 8 介面,單機售價可能會從 550 美元(約 17,628 台幣)起跳。另外,HTC 全球公關暨溝通資深經理 Jeff Gordon 也在自己個人 Twitter 透露,HTC 員工正為新的旗艦手機與 Vive 裝置努力工作中,其中 Jeff Gordon 用「smartphones」、「Vives」等複數名詞,令人聯想會有多款相關產品將現身。

傳HTC 11採無邊框設計 配驍龍835、8GB RAM
▲HTC 高層透露明年推出多款旗艦手機與 Vive 裝置將現身。(圖片來源:Twitter

資料來源:TimesNews.com

更新時間:2016/12/16-23:39

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站內留言
  • Medium x 47b 11

    na3

    希望一切如傳聞的規格 如果能5吋 5.5吋或5.2吋 5.7吋兩種尺寸可選 加之前傳聞的防水那就完美了

    12/13/2016 at 9:09 AM

  • Medium

    陳盛恩

    螢幕始終不是5吋就是5.2吋,有點可惜

    12/12/2016 at 8:18 PM

限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

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