榮耀預告MWC 2026展前發表Magic V6摺疊手機與ROBOT PHONE

MWC 2026 世界通訊展將於 3 月 2 日至 5 日在西班牙巴塞隆納登場，榮耀（HONOR）除了已確認參展，也將於展前一天、3 月 1 日，在巴塞隆納會議中心舉行新品發表會，預告將會推出包含大尺寸摺疊螢幕手機 HONOR Magic V6，以及造型前衛的 HONOR ROBOT PHONE 等手機新品。

▲HONOR Magic V6 摺疊螢幕手機將於 MWC 2026 展前發表。（圖為 HONOR Magic V5）

根據榮耀寄發給媒體的邀請函內容指出，MWC 2026 新品將聚焦 AI 使用體驗，透過創新形式展現 AI 與智慧型手機的深度融合，並揭示行動 AI 未來發展的前瞻布局。

雖然 HONOR Magic V6 詳細規格尚未正式公開，但市場傳聞指出，新機可能搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，配置 2 億畫素相機與 7,000mAh 等級大容量電池，機身厚度也可望進一步縮減。

▲榮耀將於 MWC 2026 展前發表新品。（圖片來源：微博）

至於 HONOR ROBOT PHONE，早在 2025 年 10 月已公開其外觀設計，並於 CES 2026 搶先展出模型機，還一舉拿下「Best of CES」與「最具未來感科技」等獎項。HONOR ROBOT PHONE 被榮耀定位「手機造型的機器人」，從外型來看，該機猶如在手機上額外整合一組具備追蹤能力的雲台鏡頭，平時可摺疊收納於機背上方；官方宣傳亦強調其導入 AI 人工智慧，可即時感知周遭環境，並具備宛如機器人般的靈活互動能力，與極致的攝影能力。
 

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