Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化

採訪報導
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日期:2017/10/20
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傳訊
國外網站 iFixit 搶先入手 Google Pixel 2 XL 並拆解全機,iFixit 發現支援 IP67 防水等級的 Pixel 2 XL 採用不加熱黏膠,許多零組件皆為模組化設計,機身大多配置一般十六進制螺絲,因此拆卸難度不高。iFixit 在 10 分滿分中,針對 Pixel 2 XL 給了 6 分的成績。不過 iFixit 也提到,針對電池部分較難拆卸,維修時可能進而造成損壞。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化

iFixit 拆卸時確認 Google Pixel 2 XL 配置 Plastic OLED 螢幕材質,搭載 Qualcomm Snapdragon 835 處理器,採用 Samsung K3UH5H5 4 GB LPDDR4 mobile DRAM,具備 Samsung KLUCG4J1ED 64 GB Universal 儲存速度,內建 LG 製造 3,520mAh 電池容量。此外,NFC 晶片則放置在機身背面玻璃內部,Active Edge 邊框擠握零組件則配置在機身左右兩側。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 前後玻璃使用黏膠固定,增加防水能力。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 拆開後左邊是 6 吋 Plastic OLED 螢幕,上下各有排線連接至內部機身。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 左側為覆蓋在內部組件塑料殼,具備導熱管設計增加散熱功能。
Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 內建 LG 製造 3,520mAh 電池,型號為 BL-T35。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 採用 1,220 萬畫素主相機、支援 F1.8 光圈與 OIS 光學防手震。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 拆機後確認配置 4GB RAM,以及三星製造的 64GB Universal。

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▲Google Pixel 2 XL 採用 ST33G1M2 32 bit MCU 與 ARM SecurCore SC300,並且配置 eSIM 功能

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
▲Google Pixel 2 XL 機身內部為 Active Edge 邊框擠握零組件。

Google Pixel 2 XL全機拆解 零件大多模組化
Google Pixel 2 XL 機身背後配置指紋辨識功能組建,同樣為模組化設計。

資料來源:iFixit

更新時間:2017/11/06-02:25

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