華碩手機 ZenFone 系列下一代產品確定將以「ZenFone 4」做為系列命名。華碩今日(5/11)舉辦 2017 年第一季法人說明會,會中揭露的簡報中提到,ASUS ZenFone 4 系列除了先前已經曝光的 ZenFone 4 Max ZC554KL,至少還有 ZenFone 4 與 ZenFone 4s 兩款手機,預料都將採用 Qualcomm Snapdragon 系列行動平台。
雖然華碩並未公布 ASIS ZenFone 4 系列產品確切規格,但從簡報中來看,ZenFone 4 Max 將與 ZenFone 3 Zoom 同樣採用雙主鏡頭設計,指紋辨識移到螢幕下方。至於 ASUS ZenFone 4 與 ZenFone 4s 型號正式亮相,但在華碩簡報中,保留其外型,以謎樣的方式亮相,預計在 Computex 2017 展前發表。
ASUS ZenFone 4 將取代 ZenFone 3 Zoom 與 ZenFone 3,可能搭載 Qualcomm Snapdragon 600 系列行動平台;ZenFone 4s 則與 ZenFone AR、ZenFone 3 Deluxe 高階產品同級,有望配備 Qualcomm Snapdragon 835 行動平台。
雖然華碩並未公布 ASIS ZenFone 4 系列產品確切規格,但從簡報中來看,ZenFone 4 Max 將與 ZenFone 3 Zoom 同樣採用雙主鏡頭設計,指紋辨識移到螢幕下方。至於 ASUS ZenFone 4 與 ZenFone 4s 型號正式亮相,但在華碩簡報中,保留其外型,以謎樣的方式亮相,預計在 Computex 2017 展前發表。
ASUS ZenFone 4 將取代 ZenFone 3 Zoom 與 ZenFone 3,可能搭載 Qualcomm Snapdragon 600 系列行動平台;ZenFone 4s 則與 ZenFone AR、ZenFone 3 Deluxe 高階產品同級,有望配備 Qualcomm Snapdragon 835 行動平台。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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