主打AR與VR的華碩高規手機 ZenFone AR開箱

華碩於 CES 2017 發表全球首款 8GB RAM 智慧型手機 ASUS ZenFone AR，主打支援 Google Tango 技術、Daydream 平台，能提供用戶體驗 AR 與 VR 樂趣，雖然未採用 Qualcomm Snapdragon 835，但搭載上一代旗艦 Snapdragon 821，台灣上市版本則為 128GB ROM。搶在 ASUS ZenFone AR 台灣上市發表前，《SOGI 手機王》為大家開箱介紹這款暗藏玄機的盒裝，以及產品外觀設計。

【ASUS ZenFone AR 重點規格】

【ASUS ZenFone AR 開箱】

▲ASUS ZenFone AR 盒裝採用黑色配置，從盒裝可看到手機支援 Google 針對 AR / VR 分別推出的 Tango 技術與 Google Cardboard 裝置。



▲ASUS ZenFone AR 盒裝上蓋內附贈的紙板，可組成簡易的 Cardbaord。


▲ASUS ZenFone AR 盒裝內容物包含螢幕保護貼、入耳式耳機、9V / 2A 規格的變壓器、USB Type-C 傳輸線、退卡針、使用手冊、保固卡、Cardbaord 組裝說明書、紙板、凸透鏡。


▲觀看 Cardbaord 組裝說明書，讓你可在組裝時更顯淺易懂。



▲玻璃的組裝方式為：抽出紙板內夾層後裝進凸透鏡，再將夾層放回紙板內，就能完成組裝。



▲將 ASUS ZenFone AR 放置盒裝蓋後，把類似眼罩圖案的蓋子壓下後，並把剛組裝過的玻璃紙板部分放在最上層，簡易的 Cardbaord 裝置便組裝完成，用戶可用來觀看 VR 影片，或是體驗 VR 遊戲。

【ASUS ZenFone AR 外型設計】

▲ASUS ZenFone AR 機身尺寸為 158.7 x 77.7 x 8.9mm，重量 170g；搭載 5.7 吋 2,560 x 1,440pixels 解析度 Super AMOLED 螢幕，並且覆蓋康寧大猩猩第四代玻璃。


▲ASUS ZenFone AR 聽筒右側配備 LED 指示燈、800 萬畫素前鏡頭，採用 F2.0 光圈。


▲ASUS ZenFone AR 實體首頁鍵具備指紋辨識技術，左右兩側則為觸控式的返回鍵、多工鍵。


▲ASUS ZenFone AR 金屬機身以鑽石工藝切割製成，頂部配備麥克風。



▲ASUS ZenFone AR 將插槽配備在機身左側，採用三選二卡槽設計，支援 4G + 3G 雙卡雙待；可放置雙 nano-SIM，SIM 2 則與 microSD 記憶卡共用，可擴充 2TB 儲存空間。


▲ASUS ZenFone AR 機身右側提供音量鍵、電源鍵。


▲ASUS ZenFone AR 機身底部從左至右分別為 3.5mm 耳機孔、麥克風、USB 2.0 Type-C 連接埠、喇叭。此外，支援 USB OTG 功能。


▲實測 ASUS ZenFone AR 瞬間最大音量，約 20 公分處距離，測得 86.5dB。


▲ASUS ZenFone AR 背蓋採用皮革材質製成，具有極佳的抗指紋效果；內建 3,300mAh 電池，支援 QC 3.0 快充。


▲ASUS ZenFone AR 主相機搭載 2,300 萬畫素鏡頭，上方的鏡頭採用 Sony IMX318 感光元件、F2.0 光圈，支援 TriTech 自動對焦、四軸 OIS + 三軸 EIS 防手震功能，下方的鏡頭則具備運動追蹤技術；相機的右側則分別為深度感知鏡頭、紅外線感應器。

【ASUS ZenFone AR 評測結語】

◎ 外型：8.5 / 10 分
點評：圓滑的金屬機身搭配皮革材質的背蓋設計，提高整體質感外還擁有舒適握感；5.7 吋螢幕，配備 WQHD 解析度，能讓用戶在觀看 VR 影片或玩 VR 遊戲時，能享有極佳的視覺效果。