華碩ZenFone 6拆機檢視內部 被評螢幕維修難度高

2019/06/24
by 布小白 特約編輯
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華碩新一代旗艦手機 ASUS ZenFone 6 已於 6 月初在台開賣。近日,以拆機與破壞測試著名的國外 YouTub 頻道 JerryRigEverything 取得 ASUS ZenFone 6 進行拆機,檢視其內部設計。在 ASUS ZenFone 6 拆機影片中可看到其獨特翻轉鏡頭,是藉由相機模組右側的驅動馬達來帶動其鏡頭展開與收起,並在鏡頭模組外圍有一圈緩衝墊圈。

華碩ZenFone 6拆機檢視內部 被評螢幕維修難度高


▲ASUS ZenFone 6 拆機檢視內部設計。(圖片來源:YouTube

另外,JerryRigEverything 也發現 ASUS ZenFone 6 內部零組件多以層疊設計來節省空間,除了部分固定螺絲,也有不少區塊使用膠水或膠條進行固定,像是採膠條固定的電池部分算是好拆卸、更換;但同樣是以膠水黏合的螢幕與機身邊框,這部分的膠水疑似採用更強力的黏合膠水,幾乎無法分離螢幕與機殼,因此預估會讓螢幕維修作業難度提升不少。

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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 6/25/2019 at 1:57 AM

    螢幕真的別用壞了,維修費應該很高。