華碩ZenFone 6拆機檢視內部 被評螢幕維修難度高

華碩新一代旗艦手機 ASUS ZenFone 6 已於 6 月初在台開賣。近日，以拆機與破壞測試著名的國外 YouTub 頻道 JerryRigEverything 取得 ASUS ZenFone 6 進行拆機，檢視其內部設計。在 ASUS ZenFone 6 拆機影片中可看到其獨特翻轉鏡頭，是藉由相機模組右側的驅動馬達來帶動其鏡頭展開與收起，並在鏡頭模組外圍有一圈緩衝墊圈。

▲ASUS ZenFone 6 拆機檢視內部設計。（圖片來源：YouTube）

另外，JerryRigEverything 也發現 ASUS ZenFone 6 內部零組件多以層疊設計來節省空間，除了部分固定螺絲，也有不少區塊使用膠水或膠條進行固定，像是採膠條固定的電池部分算是好拆卸、更換；但同樣是以膠水黏合的螢幕與機身邊框，這部分的膠水疑似採用更強力的黏合膠水，幾乎無法分離螢幕與機殼，因此預估會讓螢幕維修作業難度提升不少。