蘋果供應商揭露iPhone 8主打3D感測與AR功能

新機快訊
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日期:2017/06/26
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傳訊
科技部落客 OnLeaks 日前釋出,疑似蘋果 iPhone 8 原型外觀實機照,前後採用類似 HTC U11 的 3D 弧度玻璃設計,玻璃直接銜進金屬邊框展現一體感,訊息也提到 iPhone 8 機身尺寸為 143.59 x 70.94 x 7.57mm,機身將比 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 略厚一些。此外,近期流出的 iPhone 8 外觀皆有蘋果標誌,不排除已經進入生產階段,並可發現除了黑色金屬邊框之外,尚有銀色邊框款式。

蘋果供應商揭露iPhone 8主打3D感測與AR功能
▲iPhone 8 金屬邊框擁有曜石黑的效果。(圖片來源:Twitter

網路上日前流傳一張以 iPhone 8 原型機嵌入顯示效果圖樣的照片,藉以展現 5.8 吋高佔比螢幕優勢,iPhone 8 原型機螢幕上方包含聽筒共有五個開孔。根據國外網站 MacRumors 引述蘋果供應商說法,iPhone 8 可能配置 3D 感測元件與生物辨識技術,並進一步指出未來蘋果將主打 3D 感測技術與 AR 擴增實境的連結,前後都搭載雙鏡頭設計與 VCSEL 雷射感測器,屆時前後鏡頭可同時連接拍攝出意想不到的效果。

蘋果供應商揭露iPhone 8主打3D感測與AR功能
▲iPhone 8 傳聞搭載 5.8 吋 OLED 螢幕,支援無線充電與更強的防水功能。(圖片來源:Twitter

蘋果供應商揭露iPhone 8主打3D感測與AR功能
▲▲iPhone 8 原型機嵌入顯示效果後,大大展現了高佔比螢幕的優勢,螢幕上方五個開孔設計,可能將配置臉部辨識與虹膜辨識。(圖片來源:Twitter

資料來源:MacRumors

更新時間:2017/06/27-11:11

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    浩子cc

    如果像圖中這樣的設計,那畫面的比例實在太完美了

    6/27/2017 at 10:24 AM

限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

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