蘋果供應商揭露iPhone 8主打3D感測與AR功能

科技部落客 OnLeaks 日前釋出，疑似蘋果 iPhone 8 原型外觀實機照，前後採用類似 HTC U11 的 3D 弧度玻璃設計，玻璃直接銜進金屬邊框展現一體感，訊息也提到 iPhone 8 機身尺寸為 143.59 x 70.94 x 7.57mm，機身將比 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 略厚一些。此外，近期流出的 iPhone 8 外觀皆有蘋果標誌，不排除已經進入生產階段，並可發現除了黑色金屬邊框之外，尚有銀色邊框款式。

▲iPhone 8 金屬邊框擁有曜石黑的效果。（圖片來源：Twitter）

網路上日前流傳一張以 iPhone 8 原型機嵌入顯示效果圖樣的照片，藉以展現 5.8 吋高佔比螢幕優勢，iPhone 8 原型機螢幕上方包含聽筒共有五個開孔。根據國外網站 MacRumors 引述蘋果供應商說法，iPhone 8 可能配置 3D 感測元件與生物辨識技術，並進一步指出未來蘋果將主打 3D 感測技術與 AR 擴增實境的連結，前後都搭載雙鏡頭設計與 VCSEL 雷射感測器，屆時前後鏡頭可同時連接拍攝出意想不到的效果。


▲iPhone 8 傳聞搭載 5.8 吋 OLED 螢幕，支援無線充電與更強的防水功能。（圖片來源：Twitter）


▲▲iPhone 8 原型機嵌入顯示效果後，大大展現了高佔比螢幕的優勢，螢幕上方五個開孔設計，可能將配置臉部辨識與虹膜辨識。（圖片來源：Twitter）

資料來源：MacRumors