模型機比一比 iPhone 7發表前再曝光

作者:莊直直 日期:2016/08/23
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已傳將於 9 月登場的 Apple iPhone 7 雙機,在登場前也一如先前 iPhone 6、6S 等機類似遭遇,傳聞圖片與規格等消息也是滿天飛,近期在中國除了曝光藍色 5.5 吋 iPhone 7 多張圖片外,日本也有網友從阿里巴巴購得 iPhone 7 與 7 Plus 的模型機,並做了一番比較。

模型機比一比 iPhone 7發表前再曝光
▲iPhone 7 傳聞與圖片不斷,日本網友也從阿里巴巴買了2台模型雙機,並實際做個比較。

雙機從外觀與設計看起來,與先前流出的相關圖片並無不同,外型設計與 iPhone 6S 等系列較為類似,且機背橫向絕緣條也取消,從原本的 D 圖變成貼齊機身邊緣的 C 機背整體變得較為簡潔不少。至於鏡頭部分,iPhone 7 模型機的主鏡頭設計也較 iPhone 6S 大,而 iPhone 7 Plus 部分則為雙鏡頭設計,並傳聞將具備光學防手震功能。

模型機比一比 iPhone 7發表前再曝光
▲iPhone 7 (上)與 iPhone 6S 相機比較之下,可看出鏡頭確實比 iPhone 6S 大上一些。

值得一提的是,雙機底部取消了 3.5mm 耳機孔,和平板 iPad Air 2 與 mini 4 設計類同,但仍未知是否有立體揚聲器,而側面音量鍵部分,iPhone 7 的鍵位高度似乎也比 6s 來得高一些,但目前關於 iPhone 7 的發表日期、實機等資訊皆未受官方證實或發表。

模型機比一比 iPhone 7發表前再曝光
▲iPhone 7 雙機底部分皆取消 3.5mm 耳機孔,揚聲器與充電孔皆設計的較為對稱。

模型機比一比 iPhone 7發表前再曝光
▲iPhone 7 (圖上) 與 6S 側面比較,可看出音量鍵的設計較為不同,且 iPhone 7 的鍵位似乎高一點。

圖片來源:macotakara.jp

更新時間:2016/08/23-18:36

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