2020傳有5款iPhone亮相 5G版採用高通數據機晶片

2019/12/06
by 布小白 特約編輯
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天風國際分析師郭明錤近日在分析報告中指出,蘋果將於 2020 年推出 5 款 iPhone,上半年發表的 iPhone SE2,將配置 4.7 吋 LCD 螢幕,外型接近 iPhone 8;下半年預期能看到 1 款 5.4 吋、2 款 6.1 吋與 1 款 6.7 吋 iPhone,除了螢幕尺寸,主相機規格也有差異,前 2 款配置雙鏡頭、後 2 款為三鏡頭規格;前述預測與摩根大通(J.P. Morgan)分析師日前分析報告相近

2020傳有5款iPhone亮相 5G版採用高通數據機晶片


▲近期多個分析報告都指出,蘋果將在 2020 年陸續推出 5 款 iPhone。(圖片來源:9to5Mac

郭明錤另表示,2020 年下半年 iPhone 都將支援 5G 網路,其中規格較高階的 6.1、6.7 吋款式還支援 3D ToF 感測技術,外型設計預期採用 iPhone 4 的方正邊框

分析報告中也提到,2021 年 iPhone 將提供完全無線的體驗,預期將取消傳輸埠設計,而不是之前傳聞的改用 USB Type-C,預計從高階機種開始調整設計。另指出,iPhone SE2 後續機種可能取名為 iPhone SE2 Plus,預計 2021 年推出,螢幕尺寸落在 5.5 吋或 6.1 吋,改用全螢幕設計,同時取消實體 Home 鍵,並將 Touch ID 功能整合到電源鍵中。

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▲郭明錤在最新分析報告中,也預測 2021 年 iPhone 規格。 (圖片來源:9to5Mac

高通總裁 Cristiano Amon 在 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)接受外國網站 PCMag 採訪時表示,正與蘋果努力以最快速度推出 5G 版 iPhone,證實 iPhone 將採用高通打造的數據機晶片(預期為 Qualcomm Snapdragon X55);Cristiano Amon 亦指出,與蘋果重新合作的時間有點晚,因此雙方都努力盡可能完成許多工作,以便按照計畫推出 5G 手機。

因此傳出首款 5G iPhone 將會配置高通打造的 5G 數據機晶片,但不會採用高通設計的無線射頻前端(RF front-end, RFFE)設計,可能要到 2021 年才會看到同時配置高通 5G 數據機晶片與無線射頻前端設計的 iPhone 亮相。

2020傳有5款iPhone亮相 5G版採用高通數據機晶片
▲首款 5G iPhone 預期配置 Qualcomm Snapdragon X55 5G 數據機晶片,但傳聞還不會配置高通的 RF 射頻前端。

資料來源:PCMag
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 12/8/2019 at 11:15 PM

    提供完全無線的設計?先不說無線充電可以多快,光是充電盤就要花上不少費用了0.0