64bit高通四核手機HUAWEI Ascend G7動手玩【IFA 2014】

華為在 IFA 2014 發表 4G 中階智慧型手機 HUAWEI Ascend G7，強調以奈米工藝技術打造一體成型金屬機身，厚度 7.6mm，重量約 165g。HUAWEI Ascend G7 配備 5.5 吋 720P HD 螢幕，採用 Android 4.4 KitKat 作業系統、EMUI 3.0 操作介面，內建 64 位元 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916, 1.2GHz 四核心處理器、2GB RAM / 16GB ROM 與 3,000mAh 電池，搭載 1,300 萬畫素 28mm 廣角 BSI 相機、500 萬畫素 88 度廣角前鏡頭，同時支援 LTE Cat.4 網路、雙卡雙待、智慧型天線切換技術等功能。 HUAWEI Ascend G7 建議售價為 299 歐元（約合台幣 11,882 元），預計今年 9 月起，在德國、義大利、西班牙等地區上市，不過目前暫無引進台灣市場的打算。

▲HUAWEI Ascend G7 採用 5.5 吋 1,280 x 720pixels 解析度觸控螢幕，支援雙卡雙待、LTE Cat.4 網路。


▲HUAWEI Ascend G7 手機前後側外殼上設計有 0.8 mm 的亮邊細線。


▲HUAWEI Ascend G7 螢幕上方設置感應器、聽筒與 500 萬畫素 88 度廣角鏡頭。


▲HUAWEI Ascend G7 的「返回」、「首頁」與「多工」鍵 icon 與一般常見圖示不同，改以三角型箭頭、圓形和方形代替。


▲HUAWEI Ascend G7 手機頂部為 3.5mm 耳機孔。


▲HUAWEI Ascend G7 手機右側具備音量鍵、電源鍵、micro SIM 卡槽。


▲HUAWEI Ascend G7 機身為一體成形設計，厚度為 7.6mm。


▲HUAWEI Ascend G7 手機底部具備 micro USB 傳輸埠、降噪麥克風。


▲HUAWEI Ascend G7 金屬機身以奈米工藝技術術（NMT，Nano Molding Technology）打造，尺寸為 153.5 x 77.3 x 7.6mm，重 165g。此外，內建有 3,000mAh 電池，手機背部下方具備揚聲器社計。


▲HUAWEI Ascend G7 提供月光銀、太空灰與晨曦金三種金屬色款式。


▲HUAWEI Ascend G7 搭載 1,300 萬畫素 28mm 廣角 BSI 相機，一旁為 LED 補光燈。


▲HUAWEI Ascend G7 將依上市地區不同，推出兩種版本，主要差別在於 4G LTE 的適用頻段並不相同。


▲HUAWEI Ascend G7 最多提供 9 頁桌面，每頁以 4 x 5 配置呈現；進入桌面編輯還可調整桌部、轉場效果與版面配置，並能新增 Widget 小工具。


▲HUAWEI Ascend G7 通知列以垂直的時間軸方式呈現，別具特色；並提供 Wi-Fi、藍牙、勿打擾等快速設定功能。


▲HUAWEI Ascend G7 採用 Android 4.4.4 KitKat 作業系統、EMUI 3.0 操作介面。


▲HUAWEI Ascend G7 內建有標準、簡潔主畫面樣式。此外，該機同時支援 DTS 模式音效。


▲HUAWEI Ascend G7 支援一般省電、智慧省電以及超省電模式，號稱可供重度使用者 1. 2 天的連續使用時間，且剩下 10% 電力仍可待機 24 小時。


▲HUAWEI Ascend G7 具備單手操作功能，可將撥號、鍵盤等按鍵切換靠左或靠右的位置。


▲HUAWEI Ascend G7 相機拍攝介面相當簡潔，提供手動對焦以調整失焦照片的編輯功能，並具備獨立測光功能。相機內建美肌、全景、HDR、浮水印等拍攝模式。


▲HUAWEI Ascend G7 主相機支援拍攝最大 1,300 萬畫素相片，以及 1080P Full HD 影片錄製。


▲HUAWEI Ascend G7 前置鏡頭可拍攝最大 500 萬畫素相片、720P HD 影片，前鏡頭錄影時亦提供臉部強化功能。


▲HUAWEI Ascend G7 內建支援 64 位元的 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916, 1.2GHz 四核心處理器、Adreno 306 GPU。


▲HUAWEI Ascend G7 以安兔兔、Quadrant 軟體測試，分別獲得 17,247、10,827 分。