英飛凌與高通共同開發基於Snapdragon 865的3D驗證參考設計

英飛凌與高通共同開發基於 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台的 3D 驗證參考設計，該參考設計採用 REAL3TM 3D ToF（飛時測距）感測器，能為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢，同時也擴展英飛凌 3D 感測器技術在行動裝置的應用範圍。

日前英飛凌才與 pmdtechnologies 宣布合作，開發出全球最小尺寸（4.4 x 5.1mm）、功能最強大，具有 VGA 解析度的 3D 影像感測器，並於 CES 2020 美國消費性電子展亮相。此次英飛凌與高通聯袂打造 3D 驗證解決方案，從 2020 年 3 月開始，英飛凌的 REAL3 ToF 感測器將首度在 5G 智慧型手機上實現影片散景（Bokeh）功能，即使在動態影像中也可呈現出最佳影像效果。



該款應用借助精準的 3D 點雲演算法和軟體來處理接收到的 3D 影像數據。3D 影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的 940nm 紅外線，還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制（SBI）技術，讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境，都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍，確保最高的穩健性，同時不會降低數據處理品質。