超薄智慧手機S5.5 四月將以「Bara」品牌登台【MWC 2014】

2014/02/25
by 張里歐 Leo 總編輯
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GIONEE 金立日前才在中國發表厚度僅有 5.55mm、全球最薄的智慧型手機 ELIFE S5.5,此次也在 MWC 2014 世界通訊展上亮相;消息指出,ELIFE S5.5 將會有由台灣代理商業者引進,並且以全新品牌「Bara」推出,預計最快 4 月開始透過網路銷售。ELIFE S5.5 正反面以康寧 Gorilla 第三代玻璃覆蓋,機身邊框為金屬材質設計,配備 5 吋 Super AMOLED 螢幕,搭載聯發科 MediaTek MT6592, 1.7GHz 八核心處理器、2GB RAM / 16GB ROM,採用 Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統、Amigo 2.0 UI 操作介面,擁有 500 萬 / 1,300 萬畫素前後相機,內建體感手勢、趣味拍照等多種功能。ELIFE S5.5 計有黑、白、粉、藍和紫等五種顏色款式,不過台灣業者只會引進黑、白兩色。

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▲ELIFE S5.5 採用 5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕(441ppi)。

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▲ELIFE S5.5 螢幕上方配置感應器、聽筒,以及 500 萬畫素前置鏡頭。

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▲ELIFE S5.5 螢幕上方則有常見的「選單」、「首頁」和「返回」虛擬按鍵,必須觸控才會有明顯的圖示。

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▲ELIFE S5.5 手機頂部擁有可供充電或傳輸資料的 USB 連接埠。

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▲ELIFE S5.5 左側為音量調節鍵及電源 / 解鎖鍵,機身邊框為金屬材質設計。

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▲ELIFE S5.5 右側僅有 micro-SIM 卡插槽,厚度僅有 5.55mm 是目前全球最薄的智慧型手機。

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▲ELIFE S5.5 底部為 3.5mm 耳機孔與降噪麥克風。

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▲ELIFE S5.5 重量 130g,內建不能自行拆卸更換的 2,300mAh 電池,就連機身背面都以康寧 Gorilla 第三代玻璃覆蓋。

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▲ELIFE S5.5 擁有 1,300 萬畫素主相機、補光燈,另外還有一組降噪麥克風。

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▲ELIFE S5.5 計有白、黑、白、藍、紫和粉等五種顏色款式,不過台灣業者初期只會引進黑、白兩色。

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▲圖為 ELIFE S5.5 手機框架,機身尺寸為 145.1 x 70.2 x 5.55mm,內部空間相對有限,整體來說頗具質感與話題。 

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▲ELIFE S5.5 採用 Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統、Amigo 2.0 UI 操作介面,

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▲ELIFE S5.5 擁有懸浮觸點、體感操作等應用功能。

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▲ELIFE S5.5 內建 2GB RAM / 16GB ROM,整體操作使用上相當流暢。

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▲ELIFE S5.5 擁有 500 萬 / 1,300 萬畫素前後相機,支援 HDR、智慧場景等功能模式。

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▲ELIFE S5.5 內建趣味拍照,提供美膚、浮水印等拍照效果。

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▲ELIFE S5.5 搭載 ARM Corter-A7 價購的聯發科 MediaTek MT6592, 1.7GHz 八核心處理器、Mail-450 GPU。

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▲ELIFE S5.5 以 Quadrant、安兔兔評測軟體進行實測跑分,分別獲得 13,844、26,596 不錯的分數。

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▲ELIFE S5.5 透過 CF-Bench 跑分,Native、Java 和總分分別獲得 57,280、35,168、44,012 分,擁有不俗的表現。

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▲ELIFE S5.5 使用 Nenamark 1、2 測試圖形處理能力,分別獲得 57.2、57.1FPS。

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▲ELIFE S5.5 在 Basemark 圖像處理的表現,獲得 30.52 的成績。

GIONEE ELIFE S5.5 特色介紹:


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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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門市空機價
台灣未上市
  • 主螢幕尺寸
    5 inch
  • 主相機畫素
    1300 萬畫素
  • RAM記憶體
    2 GB
  • 電池容量
    2300 mAh
  • 主螢幕材質
    Super AMOLED

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