根據中央社 12 月 5 日報導,宏達電將於 2013 年第一季推出代號為「M7」的全新旗艦,內容指稱宏達電目前已在接洽零件供應商,以確保屆時能夠提供 4~5 萬組的零件。雖然中央社在報導中並未透露任何硬體規格,不過網路上有消息傳出,HTC「M7」將採用鋁製機身配備 5 吋 1080P Full HD 螢幕與 Qualcomm S4 Pro APQ806 甚至最新 NVIDIA Tegra 4 晶片組 ,以及 1,300 萬畫素相機。盛傳三星將於明年第二季後推出 SAMSUNG GALAXY S IV(俗稱 S4),而 HTC「M7」將搶先一步上市,與 SAMSUNG GALAXY S IV 一較高下。以上資訊宏達電未做出任何回應證實,相關規格與進一步上市資訊有待後續追蹤。
▲網路頻傳三星將於明年第二季後推出 SAMSUNG GALAXY S IV(俗稱 S4),而 HTC「M7」將搶先一步上市,與 SAMSUNG GALAXY S IV 一較高下。(圖片來源: Android and Me)
▲一般預測 SAMSUNG GALAXY S IV 將搭載 28 奈米製程的 SAMSUNG Exynos 5450 晶片組,擁有 2GHz 時脈的 4 核心 Cortex-A15 架構 CPU 與 8 核心 Mali-658 GPU,並內建 2GB RAM 與 1,300 萬畫素照相鏡頭,規格相當驚人。倘若傳言屬實,那麼將與之競爭的 HTC「M7」又將會具備何種規格呢?令人好奇。 (圖為網友繪製的 SAMSUNG GALAXY S IV 概念機)
資料來源: FocusTaiwan
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▲網路頻傳三星將於明年第二季後推出 SAMSUNG GALAXY S IV(俗稱 S4),而 HTC「M7」將搶先一步上市,與 SAMSUNG GALAXY S IV 一較高下。(圖片來源: Android and Me)
▲一般預測 SAMSUNG GALAXY S IV 將搭載 28 奈米製程的 SAMSUNG Exynos 5450 晶片組,擁有 2GHz 時脈的 4 核心 Cortex-A15 架構 CPU 與 8 核心 Mali-658 GPU,並內建 2GB RAM 與 1,300 萬畫素照相鏡頭,規格相當驚人。倘若傳言屬實,那麼將與之競爭的 HTC「M7」又將會具備何種規格呢?令人好奇。 (圖為網友繪製的 SAMSUNG GALAXY S IV 概念機)
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