台積電攜手ARM，以16奈米FinFET製程量產64位元處理器

ARM 與台積電今日（9/30）共同宣布首顆結合 64 位元 ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程矽晶片完成驗證，此次合作採用台積電 16nm FinFET 製程技術量產 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。ARM 與台積電繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器產品設計後，今年再度攜手在 FinFET 製程技術合作，針對 64 位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化；在台積電 16FF 製程支援下，Cortex-A57「大核」處理器效能可達到 2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅 75mW。

ARM 與台積電雙方合作將延續至 16FF+ 製程技術，相較於 16FF 製程，Cortex-A57 處理器在相同功耗下的效能可再提升 11%，Cortex-A53 處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低 35%，針對 ARM big.LITTLE 平台可進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。台積電 16FF+ 製程技術預計 2014 年第四季前推出，初期採用 16FF+ 製程的 ARM big.LITTLE 技術架構之 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器亦可獲得 ARM POP IP 技術的支援。