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高通（Qualcomm）繼發表針對 PC 設計的 Snapdragon X Elite 後，近期又再推出 Snapdragon X Plus，進一步擴展 Snapdragon  X 系列 PC 平台的產品組合，強調最新推出的 Snapdragon X Plus 能夠帶來卓越的效能

高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的傳聞。近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工

Meta 宣布推出新一代先進開源大型語言模型 Llama 3，高通（Qualcomm）也與 Meta 展開合作，以最佳化 Llama 3 大型語言模型（LLM）直接在智慧型手機、PC、VR／AR 頭戴式裝置和汽車等終端裝置上的執行表現。開發者能存取 Qualcomm AI Hub 的資源以及工具，以

高通（Qualcomm）在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）展推出全新工業和嵌入式 AI 平台 RB3 Gen 2，同時持續擴展產品組合，以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求，預計 2024 年 6 月開始送樣。另外，有超過 35 家公司在此次展覽上展示高通技

嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）在德國紐倫堡登場，高通（Qualcomm）參展並發表針對物聯網所打造的微功耗 Wi-Fi 系統單晶片（SoC）QCC730，除了專為嵌入式生態系的客戶設計，也提供更強大的支援，能為最新的物聯網產品，實現裝置上的低功耗和連接能力。 高

高通（Qualcomm）宣布推出全新的音訊平台 S5 Gen 3、S3 Gen 3，提升頂級和中階耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭的無線音訊體驗。針對頂級裝置推出的 S5 Gen 3，擁有全新架構和增強的 AI 功能，可為 OEM 廠商提供一個開發智慧裝置的平台；S3 Gen 3 透過高通語音和音樂擴展