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發表時間：2012-12-29 03:20:00
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12 月 27 日晚，在上海中興研發中心舉行的「中興設計之夜」活動，中興公司高層領導為媒體展示 ZTE Grand S 手機產品圖的幻燈片，詳細介紹了 ZTE Grand S 的外觀設計，而此前網路盛傳 ZTE Grand S 機身厚度為 6.2mm，此次中興公司確定其為 6.9mm。 ZTE Grand S 真機僅在「中興設計之夜」活動最後短暫現身，可惜並沒有實際讓媒體把玩，中興方面表示，ZTE Grand S 其餘規格將保留在 CES 2013 大會上正式揭曉。
▲12 月 27 日晚「中興設計之夜」於上海中興研發中心舉行，ZTE Grand S 真機在中興工作人員手中於活動最後短暫時間亮相，媒體有幸隔著遠距離一睹 ZTE Grand S 真容。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲在「中興設計之夜」上，中興全球首席設計總監 Hagen Fendler 為在座媒體播放了 ZTE Grand S 手機幻燈片，展示了該款手機的外觀設計部份，真機相關規格則保留在 CES 2013 大會上發佈。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 不僅擁有黑、白經典兩色，還為用戶提供黃、桃紅、藍、灰、橘繽紛五色，機身採用 Matte Skin 防滑防指紋設計，讓用戶擁有舒適的持握感。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身採用先進的晶磚級熱彎 3D 玻璃技術，表面硬度達到 4H，極耐刮擦，更有效保護手機持久如新。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身厚度僅 6.9mm，超薄體驗，極致纖細。機身右側上方疑似音量調節鍵。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身底部應為 USB 連接埠，0.55mm 超薄觸摸螢幕厚度設計，令整體機身更顯極致纖薄。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 整體外觀線條流暢同時與手掌弧度相合，握於手中舒適自然。機身頂部設計疑似 3.5mm 耳機孔和電源/解鎖鍵，手機背面相機鏡頭略向外凸出。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身背部上方配置 1,300 萬畫素相機和 LED 補光燈，且採用稍有凸起的弧面設計。（圖片來源：Engadget 中国版）
資料來源：Engadget 中国版
▲12 月 27 日晚「中興設計之夜」於上海中興研發中心舉行，ZTE Grand S 真機在中興工作人員手中於活動最後短暫時間亮相，媒體有幸隔著遠距離一睹 ZTE Grand S 真容。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲在「中興設計之夜」上，中興全球首席設計總監 Hagen Fendler 為在座媒體播放了 ZTE Grand S 手機幻燈片，展示了該款手機的外觀設計部份，真機相關規格則保留在 CES 2013 大會上發佈。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 不僅擁有黑、白經典兩色，還為用戶提供黃、桃紅、藍、灰、橘繽紛五色，機身採用 Matte Skin 防滑防指紋設計，讓用戶擁有舒適的持握感。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身採用先進的晶磚級熱彎 3D 玻璃技術，表面硬度達到 4H，極耐刮擦，更有效保護手機持久如新。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身厚度僅 6.9mm，超薄體驗，極致纖細。機身右側上方疑似音量調節鍵。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身底部應為 USB 連接埠，0.55mm 超薄觸摸螢幕厚度設計，令整體機身更顯極致纖薄。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 整體外觀線條流暢同時與手掌弧度相合，握於手中舒適自然。機身頂部設計疑似 3.5mm 耳機孔和電源/解鎖鍵，手機背面相機鏡頭略向外凸出。（圖片來源：Engadget 中国版）
▲ZTE Grand S 機身背部上方配置 1,300 萬畫素相機和 LED 補光燈，且採用稍有凸起的弧面設計。（圖片來源：Engadget 中国版）
資料來源：Engadget 中国版
Enson 於 2015-05-25 09:04:31 修改文章內容
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發文數：1發表時間:2024-05-16 06:39:37