發文數：27
發表時間：2010-08-26 08:01:00
發表時間：2010-08-26 08:01:00
最近想購入x6
所以想請問一下
再檢查手機時應該注意哪些部份
組裝方面有 背蓋 usb密合度 案件凹陷 電源鍵凹陷 螢幕縫隙 喇叭破音問題
請問一下還有什麼需要注意的嗎?
還有聽說組裝不好的問題第一批貨比較嚴重
那現在買到的是第2還是第3批貨阿?
該怎麼辨認呢?
知道的人希望你們提醒我一下
謝謝
所以想請問一下
再檢查手機時應該注意哪些部份
組裝方面有 背蓋 usb密合度 案件凹陷 電源鍵凹陷 螢幕縫隙 喇叭破音問題
請問一下還有什麼需要注意的嗎?
還有聽說組裝不好的問題第一批貨比較嚴重
那現在買到的是第2還是第3批貨阿?
該怎麼辨認呢?
知道的人希望你們提醒我一下
謝謝
ga8606102 於 2015-05-25 08:50:15 修改文章內容
商業贊助
發文數：1發表時間:2024-06-04 12:23:11
發文數：2288
發表時間：2010-08-27 06:05:00
發表時間：2010-08-27 06:05:00
引用『ga8606102』所述：
最近想購入x6所以想請問一下再檢查手機時應該注意哪些部份組裝方面有 背蓋 usb密合度 案件凹陷 電源鍵凹陷 螢幕縫隙 喇叭破音問題請問一下還有什麼需要注意的嗎?還有聽說組裝不好的問題第一批貨比較嚴重那現在買到的是第2還是第3批貨阿?該怎麼辨認呢?知道的人希望你們提醒我一下謝謝..........恕刪
我有回答過請爬文 不在說明^ ^"...
最近想購入x6所以想請問一下再檢查手機時應該注意哪些部份組裝方面有 背蓋 usb密合度 案件凹陷 電源鍵凹陷 螢幕縫隙 喇叭破音問題請問一下還有什麼需要注意的嗎?還有聽說組裝不好的問題第一批貨比較嚴重那現在買到的是第2還是第3批貨阿?該怎麼辨認呢?知道的人希望你們提醒我一下謝謝..........恕刪
小宇 於 2010-08-27 06:05:00 修改文章內容