bara 1

超薄型八核心智慧手機 bara 1
5.55mm 超薄機身設計
bara 1 為金立 ELIFE S5.5，引進台灣之後即以 bara 1 型號在市場推出，外觀僅有 5.55mm 超薄厚度設計，號稱為目前世界最薄的手機。配備 5 吋 1080P Super AMOLED 螢幕、1,920 x 1,080pixels 螢幕解析度，讓使用者能有清晰、明亮的視覺享受，無論在室內或是室外都能輕鬆使用。bara 1 正反兩面皆採用 0.4mm 第三代康寧 Gorilla 玻璃，搭配鋁鎂合金材質邊框，並提供黑色與白色兩款，讓手機能有高級藝術品般的尊貴氣息。

聯發科 1.7GHz 八核心
bara 1 內建聯發科 MediaTek MT6592, 1.7GHz 八核心處理器，搭配 2GB RAM / 16GB ROM 儲存空間，以高效能、低功耗與流暢處理速度，讓使用者輕鬆完成各項操作、盡情享受便捷生活；採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統與獨家 Amigo 2.0 UI 操作介面，提供方便的使用體驗。支援 WCDMA、GSM 網路，各家的行動業者的 SIM 卡皆可使用。

500 萬 +  1,300 萬畫素雙鏡頭組合
bara 1 配置 1,300 萬畫素相機鏡頭，讓使用者可以輕鬆地將所看到的影像完美捕捉下來；前置 500 萬畫素鏡頭擁有 95 度廣角，方便愛美的女性隨手自拍，並能以清晰畫面進行視訊通話。內建 2,300mAh 鋰電池，擁有不錯的續航力，使用一整天也無須找充電器或是行動電源，讓樂趣不會中斷。

bara 1 功能特色
◎ 5.55mm 超薄機身設計
◎ 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統搭配獨家 Amigo 2.0 UI 操作介面
◎ 內建 MediaTek MT6592, 1.7GHz 真八核心處理器
◎ 5 吋 Super AMOLED 觸控螢幕、1,920 x 1,080pixels 螢幕解析度 441ppi
◎ 雙面 0.4mm LTPS 康寧大猩猩第三代玻璃
◎ 1,300 萬畫素相機、 95 度廣角 500 萬畫素視訊鏡頭
◎ 支援 WCDMA / GSM / Wi-Fi / Wi-Fi Display / Wi-Fi Direct
◎ 內建藍牙 4.0 / 陀螺儀 / USB 2.0 / OTG / GPS
◎ 內建 2GB RAM / 16GB ROM 儲存空間