NXP與高通合作 驍龍處理器將整合NFC近場通訊

2015/05/06
by 張里歐 Leo 總編輯
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NXP 今日(5/6)宣布與 Qualcomm 合作,Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案,讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機,不用再另外搭載 NFC 晶片,就可同時提供行動支付和數位識別等應用,保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議,將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域,例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。

NXP與高通合作 驍龍處理器將整合NFC近場通訊


▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組,對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用,能夠簡化將憑據部署到裝置的過程,藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。

NXP與高通合作 驍龍處理器將整合NFC近場通訊
▲NXP 與 Qualcomm 合作,Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 和 eSE 技術,提供行動支付和數位識別等應用。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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