手機搭載八核心處理器已經不稀奇了,現在聯發科傳出打算推出搭載十核心架構的產品。中國分析師潘九堂日前在微博揭露,聯發科十核心處理器將以 Helio X20(MT6797)型號在市場推出,硬體設計採用現有 Helio X10 兩個四核心(Cortex-A53, 2GHz + 1.4GHz)為基礎,再搭配 Cortex-A72, 2.5GHz 雙核心,組成獨特的十核心高階配置,而這樣的規格也將提供比現有 Helio X10 數倍以上的處理效能。外傳 Helio X20 十核心處理器將在 7 月開始交由台積電以 20 奈米製程進行生產,而終端產品最快預計會是在年底或是明年初亮相。
▲Helio X20 硬體設計採用現有 Helio X10 兩個四核心(Cortex-A53, 2GHz + 1.4GHz)為基礎,再搭配 Cortex-A72, 2.5GHz 雙核心,組成獨特的十核心高階配置。(圖片來源: 微博)
▲Helio X20 十核處理器將提供比現有 Helio X10 八核心處理器數倍以上的處理效能,透過安兔兔跑分甚至達到 70,000 分的水準。(圖片來源: 微博)
▲Helio X20 硬體設計採用現有 Helio X10 兩個四核心(Cortex-A53, 2GHz + 1.4GHz)為基礎,再搭配 Cortex-A72, 2.5GHz 雙核心,組成獨特的十核心高階配置。(圖片來源: 微博)
▲Helio X20 十核處理器將提供比現有 Helio X10 八核心處理器數倍以上的處理效能,透過安兔兔跑分甚至達到 70,000 分的水準。(圖片來源: 微博)
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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2015/03/27
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