三星S6傳捨棄高通810晶片 不支援換電池、防水

彭博社今日（1/21）報導，鑒於 Qualcomm Snapdragon 810 晶片被韓國媒體指出有過熱的問題，三星新一代旗艦 SAMSUNG GALAXY S6 將不會搭載該處理器，而是選擇自家 Exynos 7420 晶片組；然而三星與高通並未對此對此消息發表任何評論。傳聞 SAMSUNG GALAXY S6 會在三月 MWC 2015 期間發表，預計有正規版、Edge 版本，機身採用金屬材質打造，前後以強化玻璃覆蓋，同時內建不可更換的電池，另並不具備防水功能。

▲SAMSUNG GALAXY S6 傳將有正規、Edge 版本，並不會採用 Qualcomm Snapdragon 810 晶片。（圖為 GALAXY S5）

資料來源： 彭博社、 DDaily