傳iPhone 6內建Beats晶片、A8處理器與更強的Touch ID

蘋果收購 Beats Electronics 與其相關事業後，各種後續發展的傳聞不斷。VentureBeat 網站宣稱取得 iPhone 6 規格資訊，並表示蘋果將加入特殊的 Beats by Dre 晶片。當用戶插入 Beats 系列耳機時，手機會自動對音效進行優化。另外，VentureBeat 亦表示，Apple iPhone 6 將採用時脈高達 2.0GHz 的全新 Apple A8 處理器、高通 MDM9x35 數據機與藍寶石玻璃螢幕，並支援 Wi-Fi 802.11 ac、NFC、4G LTE Cat. 6 連線功能，同時也會配備更強大的 Touch ID 指紋辨識功能，加快了識別速度、減少錯誤，具備更高的安全性。 據傳 Apple 將在 2014/9/9 在美國舉辦記者會正式發表 iPhone 6，並於 9/19 起陸續上市。
 

▲外媒報導，Apple iPhone 6 將加入 Beats by Dre 晶片。當用戶插入 Beats 系列耳機時，手機會自動對音效進行優化。同時也會配備更強大的 Touch ID 指紋辨識功能，加快了識別速度、減少錯誤，具備更高的安全性。（圖為 iPhone 5S）

資料來源： VentureBeat

延伸閱讀：
收購確認！Apple以30億美金買下Beats
你丟我撿，傳蘋果以32億美金收購Beats
蘋果iPhone 6傳9/9美國發表 9/19上市
本尊還沒發表 iPhone 6山寨機搶先現身
iPhone 6金灰白三色齊曝光？傳厚度僅7mm