三星GALAXY S5 Prime再傳實機照片及影片流出

國外網站 PhoneArena 日前發布多張疑似 SAMSUNG GALAXY S5 Prime 實機照。來源表示，SAMSUNG GALAXY S5 Prime 為 GALAXY S5 的升級版本，將搭載 Qualcomm Snapdragon 805 四核處理器、Adreno 420 GPU 及 3GB RAM，並採用 Android 4.4.3 KitKat 作業系統。照片顯示，該機喇叭位置改為邊框底部，並保有 SAMSUNG GALAXY S5「睛點皮革觸感」設計。此外，網路上亦流出名為 SAMSUNG GALAXY S5 Prime / S5 Active 的工程機動手玩影片，影片中可推測該機採用鋁合金背蓋，並具備防水矽膠圈。三星預計美國時間 6 月 12 日在紐約舉辦 SAMSUNG GALAXY Premiere 2014 發表會，屆時 GALAXY S5 Prime 是否也會同時亮相？ 手機王將持續關注。

▲據傳 SAMSUNG GALAXY S5 Prime 配備 5.2 吋 2,560 x 1,440pixels QHD 觸控螢幕，從照片中可看到螢幕左右兩側延續 GALAXY S5 的細邊框設計，同時螢幕上下兩邊的面板也感覺變窄，讓螢幕看起來更大。（圖片來源： PhoneArena）


▲SAMSUNG GALAXY S5 Prime 將機身背部左下角的喇叭孔移到邊框底部，且 USB 3.0 連接埠的外蓋尺寸也縮小；來源表示，該機背蓋採用鋁合金材質。（圖片來源： PhoneArena）


▲從疑似 SAMSUNG GALAXY S5 Prime / S5 Active 工程機的背蓋，可推測應採用鋁合金材質。


▲另部影片中，跑分軟體顯示該手機型號為 SM-G906A，不過其他產品規格卻與 SAMSUNG GALAXY S5 Prime 流傳資訊有落差。

資料來源： PhoneArena

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